急求高手解答疑难问题 --到了手机设计快结束的最后关口
可有什么好的解决方法，大家一起来讨论下吧 ?
典型的TDD Noise,在靠Receiver处串接电感
串接电感，换电容容量，TDD Noise 也不是那么好除掉的，有时候同样几个样机这个消除了。另一个却还存在。 还有没有具体的注意事项啊
也想知道
重新layout
楼上开玩笑呢
都马上设计结束了妳来个重新latout?！
1. 其实5楼也不是开玩笑，有些时候是需要重现走REC的线
2.TDD NOISE应该老早就发现，怎么会到后面才发现?
3.看NOISE声音大?可以加10PF电容看看。如果不行，可以试着调小音量
tdd噪声确实要及早发现。因为很可能是硬件问题。包括原理图设计、布局、layout都可能。
这个问题需要详细定位才有可能得到解决。
建议你按以下步骤进行定位：
1、tdd噪声一般都与gsm发射功率有很大关系，导入干扰的方式有传导和杂散（无线）两种。先要确认一下干扰是什么方式导入的，所以先找台终测仪，用有线连接的方式进行通话测试，将手机的发射功率设为最大，一般是5功率级。听听有没有GSM桢噪声。有就是有线传导导入的，一般是电源导入的。如果没有，那么干扰就是无线传输导入，这时候要查清楚是从哪里引入。
2、ok，假如是有线传导导入，一般都是和电源有关系，最可能的就是vbat，所以先查查那些地方是用vbat供电的，有没有可能引入。另外可能也要看看是uplink引入的，还是downlink引入的，有助于问题的定位。（最简单的方式是先确定通话对方能不能听到，如果对方也能听到再断开mic，听听还有没有桢噪声）。如果确定vbat不会引入噪声，在彻查所有音频相关的电源。如果电源不会引入问题，那么再看看，有哪些连线可能将RF的TDD噪声引入到音频中，不过一般不会，因为手机上面这两个模块线路图上基本上都是隔离的。还是没找到原因，check下你的测试有没有问题，再没有，呵呵，很可能是layout的问题了，vbat/rf地和音频线靠很近或啥的，这时候就惨了，如果问题不太严重，项目又紧就像7楼说的，调小音量出货吧，不然就改layout吧。
3、假如是无线传输造成，即用有线测试不会有问题，无线通话测试的时候有问题。这时候也是先定位，确定是uplink引入的，还是downlink引入的。解决办法两种，一、切断干扰通路，如在引入干扰的线路上串联磁珠，磁珠可能要多试验几种。或者完全切断干扰线路（前提是干扰引入的线路允许被切断）。二、滤波，用30~50p电容旁路，在干扰线路上多个地方实验。也可能要两个方法一起用。当然无线导入造成的桢噪声可能用上述两种方法也无法完全解决。比如布局造成的，spk/mic正好在gsm天线旁边等。如果无法解决，就用第二条的最后说的方式来做吧。为了便于问题的调查，查无线干扰的时候也最好到屏蔽房内用终测仪做测试，用耦合板测，方便设定手机的发射功率，做改善的时候也容易确定到底有没有效果。
ps:还有一种可能你听到的桢噪声不是spk发出，电容也有可能，具体问题具体看了。
总之出现桢噪声可能是个很麻烦的问题，特别是当很严重又和硬件相关的时候。所以应该从开始设计给以关注，在手机能通话之后就要做一下测试，如果严重，就赶紧查，赶紧解决巴。其实很多其他问题也是桢噪声导致的，如屏幕背光/闪光灯在通话的时候会闪等。至于问题原因可能是多种多样，可能很简单也很复杂，曾经为了定位一个桢噪声问题，在屏蔽房里面整整待了两周，每天超过8个小时啊！呵呵
请教楼上：音频线通常都会经过RF部分，音频线包地保护，这个地肯定和rf地很近吧，请教您是怎么处理的呢?例如音频线走第5层在RF器件附近，RF器件在bot（第8）层，这个包地如何做?
我认为音频线分两种， 输入和输出，相对而言输入线（mic）跟容易受干扰，因为它的信号很小，还会被放大。所以输入信号要比较小心，最好不要靠近rf模块。如果一定要走经过rf，最好要用差分线，另外在codec端加些滤波电容。如果是差分线走得好 ，包地应该不是那么重要。
GSM的TDD是比较头痛的。
LAYOUT也重要。