TDD 噪声 杂散 底噪
时间：10-02
整理：3721RD
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各位，
本人遇到手机最难搞得三大难题 1。TDD 噪声 2。杂散 3。底噪
请各位共同探讨。MTK 方案
条件是PCB 已经下单，在不能改板的情况下搞定，请各位出招。
1。TDD 噪声
是TDD Noise 刚打电话的时候出现，通话过程有，但机率不大。(4.616ms，1/4.616ms＝216.6Hz/一帧中PA工作为其1/8的时间，0.577ms) 不过比较小。加 33 pf 39pf 10 pf 在SPK 线路上效果不大。R SPK的线路LAYOUT 时两边都有地包。
2. 杂散
（GSM 900Mh 1.7 G -20dBm DCS 1.8G ---> 3.49G -20.5dBm 5.25G -21.7 标准为 不能大于-30dBm 还要有余量至少 5 dB.
3。底噪
不是很大，像流水的声音，即使是将MIC MUTE 也会出现，怀疑是晶体引起。换了不同的二合一SPK。
以上望各位探讨 我来实际解决，谢谢各位！
本人遇到手机最难搞得三大难题 1。TDD 噪声 2。杂散 3。底噪
请各位共同探讨。MTK 方案
条件是PCB 已经下单，在不能改板的情况下搞定，请各位出招。
1。TDD 噪声
是TDD Noise 刚打电话的时候出现，通话过程有，但机率不大。(4.616ms，1/4.616ms＝216.6Hz/一帧中PA工作为其1/8的时间，0.577ms) 不过比较小。加 33 pf 39pf 10 pf 在SPK 线路上效果不大。R SPK的线路LAYOUT 时两边都有地包。
2. 杂散
（GSM 900Mh 1.7 G -20dBm DCS 1.8G ---> 3.49G -20.5dBm 5.25G -21.7 标准为 不能大于-30dBm 还要有余量至少 5 dB.
3。底噪
不是很大，像流水的声音，即使是将MIC MUTE 也会出现，怀疑是晶体引起。换了不同的二合一SPK。
以上望各位探讨 我来实际解决，谢谢各位！
关于杂散，如果PA之后有位置可以做个“低通”！
奇怪，板子有这样的问题，我觉得layout肯定有问题，为什么不改板?这样有可能搞不定！
1。TDD 噪声
是TDD Noise 刚打电话的时候出现，通话过程有，但机率不大。(4.616ms，1/4.616ms＝216.6Hz/一帧中PA工作为其1/8的时间，0.577ms) 不过比较小。加 33 pf 39pf 10 pf 在SPK 线路上效果不大。R SPK的线路LAYOUT 时两边都有地包。
建议在spk两边通路上各串一个120nH 电感.效果应该不错
3。底噪[3721RD.com]
不是很大，像流水的声音，即使是将MIC MUTE 也会出现，怀疑是晶体引起。换了不同的二合一SPK。
可以尝试调节音频参数,比如sidetone 等