数字地，模拟地，机壳地，充电器地

一般来说是用一个0R电阻，或者就是pcb板上一个细线连接。也象问问，为什么可以呢

可以用R or  L,或是做块状分割时留有30mil宽的小口互通
个人之见,大家讨论

bead

有没有layout对这些地的处理guideline?

主要是为了防止这些地之间的相互干扰，所以分来走，最后用单点接在一起。将干扰降到最小。机壳地一般不跟这些地连一起，有的采用一个高压电容连接。

充电器地如何处理呢?如果手机是用个rs232和pc相连，那怎么保证手机和pc是共地的?有充电器挂着和没有充电器挂着的时候分别是什么样的情况?

数字的和模拟的一定单分出来，单点接地，共地好象也要注意些的吧！另外是不是高频和低频的信号最好也分开啊?请高手指点啊！

我们一般数字地和模拟地之间一般用瓷珠连接

手机与PC用232连接的时候，有一个GND连到PC，也就是一共有三根线连过去，RX、TX、GND。我的理解就是通过这样共地的。因为必须要有一个相同的电压参考点。
我们的AGND和GND是通过内层的一条细线连接的，也有通过BEAD的，还有通过不同层之间打孔来连接的。

机壳和地之间怎么处理?充电器的地怎么办?

机壳一般不连至少我不连充电器的地对其他地影响较大

长见识啊

机壳地＆充电器地我倒不是很清楚。关于数字地＆模拟地，我来说说我的看法：数字地一般是越多越好，在其附近放置，这样可以很好的防止干扰（在比较高速的数字系统中，这一点比较重要：作双排的IO口插针一般都设置一排为IO，一排为GND）；而模拟地则一般是分开来走，最后通过一点接地。

要真正理解各个地的连接方式, 最好对各个信号的回路有清新的认识, 比如源到负载端信号输出和回流是怎么个回路.  其中包括低频和高频, 数字和模拟. 理解了这些后, 就可以利用地的分割来控制各个信号的回流相互影响最小. 所喂单点接地,多点接地,也都是这个目的.

对于机壳，我的做法是接220V电源的地端。

有的IC虽然有DGND和AGND脚,但芯片内部确已经把2个地连在一起,所以分割地的时候都要看实际情况的

这样的IC设计真是SB
有时候我感觉IC设计工程师的实力还不如系统应用工程师
前者HDL原码通过一些途径获得，至少在某些海龟派的IC设计公司里面有很多这样的现象
要是照着datasheet去抄芯片，可能做出来都只能实验室装备，商用想都不要想
但是工资的话IC设计还是>10K/M啊