XtractIM 提取圆片级封装（WLP）RLC参数的可行性
时间：10-02
整理：3721RD
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XtractIM 可以提取WB、FC封装的RLC，没有基板文件只有CAD文件可否提取WLP的RLC参数?
希望有前辈出来指导一下
谢谢！
希望有前辈出来指导一下
谢谢！
有点险
cad文件是什么?发上来看看。
cad文件更好啊，纯载板文件没用
就是.DWG文件转成dxf
我也这么想的，主要RDL层怎能描述精确。
PI + Cu 没什么好描述的 直接建模即可
新人求解 有人能發建模的教學嗎 謝謝