电热混合仿真求助
时间：10-02
整理：3721RD
点击：
如下图，这三个选项分别表示什么意思，它们之间有区别 吗?求大神讲解一下，不胜感激
1. 元件连接到PCB
2.封装连接到die
3.封装连接到bga
三者区别在于，powerDC支持导入chip power mode，die model负责pkg-die，package model负责pkg-bga，而元件model则负责PCB-component的连接。
不错
不错