CADENCE 仿真sigwave 中一个波形的含义

一个是pad上的（后缀“i”），一个是pin上的

谢谢！  这两个信号有的时候差别还很大.

这就是package和bondwire带来的影响

pad与pin具体有什么不同，代表什么?

了解下IC

pad 是在晶园上，pin在封装后的芯片上，所以一般看到的那个金属脚，就是pin，与pin相连的晶园部分就是pad，看不到^_^！
从别出看的！

PAD长度应该算内部绑定的长度了吧.可以这么理解吗.

okkk

    那请问，一般是看pad上的还是pin上的呢?那个比较准确?

回复 Iphone 的帖子
同问这个问题，哪个结果更真实呢?还有一个buffdly的是什么呢?

一般来说看pin，因为可以和测试作比对；但是有时候碰到pin上信号不太好，可以参考pad的波形最后做判决。
btw：buffdly是buffer delay，用来做时序分析

一个die上的，一个pin上的

一般来说  有延迟的

我终于知道了。一直很困惑

在sigwave 中出现同一个管脚两个波形信号, 如下图中有 DESIGN INP2 G3 , DESIGN INP2 G3i , 两个波形, 请问这两个信号有什么区别. 谢谢

一个是pad上的（后缀“i”），一个是pin上的

谢谢！  这两个信号有的时候差别还很大.

这就是package和bondwire带来的影响

pad与pin具体有什么不同，代表什么?

了解下IC

pad 是在晶园上，pin在封装后的芯片上，所以一般看到的那个金属脚，就是pin，与pin相连的晶园部分就是pad，看不到^_^！
从别出看的！

PAD长度应该算内部绑定的长度了吧.可以这么理解吗.

okkk

    那请问，一般是看pad上的还是pin上的呢?那个比较准确?

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同问这个问题，哪个结果更真实呢?还有一个buffdly的是什么呢?

一般来说看pin，因为可以和测试作比对；但是有时候碰到pin上信号不太好，可以参考pad的波形最后做判决。
btw：buffdly是buffer delay，用来做时序分析

一个die上的，一个pin上的

一般来说  有延迟的

我终于知道了。一直很困惑