POWER DC IR仿真中过孔显示问题

我的板上只有通孔，为什么鼠标移动到过孔处却显示是两个过孔?

有时会出现这样的问题，这种情况应该是中间有一层和此过孔相连了，如果改变上一半的过孔尺寸，另一半并不会改变，就会形成过孔上下尺寸不一致的情况，诡异的是软件明知道有此问题存在，并且会出现警告，却不去修正这个问题，或许是bug，或许是因为软件担心有可能出现阶梯孔的情况吧，内部具体情况不清楚~~

me too，没解决，似乎就是这样显示的。

感谢热心回复。

就像Nelson说的那样，我自己建了一个过孔（我们习惯上说是一个过孔，但软件却认为是三个，因为该软件支持埋孔、盲孔、通孔），如下图：

这三个过孔的名称分别为Via019934 Via019935 Via019936，在软件显示的同一个位置(x=a,y=b)，在Z方向上会存在多个层和各种VIA的存在情况。假设有一个很厚的板（夸张的说100层），即使我们保证VIA在z方向上各层中尺寸一样，但是也可能同时存在各种情况的埋孔、盲孔、通孔，让软件去识别这些东西是不是太。所以我们在用的时候多注意一下就好了，不必强求。

我认为这跟埋孔、盲孔没任何关系，只与是否是反焊盘设计有关系，图上所示均为反焊盘设计，分几个过孔与该孔与几个平面相连有关，一般来说，top,和bot层一定是有焊盘的，中间层就不定，在反焊盘设计，只在该层有信号与该过孔相连才，不相连的，就没有焊盘。如果采用传统焊盘设计，则分有N-1的过孔，因为每一层都有焊盘