求助关于LineSim和BoardSim的一点疑问

最近在学习HyperLynx仿真，有一点疑问：
都说LineSim是前仿真，主要是针对原理图的仿真， BoardSim是后仿真，主要针对PCB板级的仿真。既然这样，为什么LineSim仿真在画图时要考虑过孔，考虑叠层这些因素?既然有BoardSim可以对PCB仿真（个人认为BoardSim考虑的因素更多，仿真更准确），为什么还要进行LineSim前仿真。
做项目时，是否LineSim和BoardSim仿真都是必须的?还请各位大侠帮忙解惑，谢谢！

技术熟练了，哪里还需要仿真嘛，前仿真是硬件工程师摸底用的，比如阻抗匹配等，后仿真是PCB工程师和SI工程师考虑的，因为最后的电路是通过PCB来实现的