IBIS文件中的*.pkg文件如何使用?
文件类型,可以看下图
此问题基本弄清了!到这里跟大家分享一下,希望给初学者一点收获
在IBIS模型中
[Package Model]
非必选项
模型名称使用器件PCB封装名称(是否带公司名称另行讨论),最长40字节。可以定义多个模型。
如果需要准确仿真器件各相邻管脚之间互感互容或者从器件DIE到PIN之间的RLC参数带来的影响,则须定义此项。仿真软件首先确认此器件使用的模型名称,然后到[Define Package Model]选项或者与模型位于相同文件夹中的.pkg文件调取此模型下各种参数进行计算。所以此模型名称必须与[Define Package Model]选项中文件名相同。
P A C K A G E M O D E L I N G
此部分有很强的独立性。可以依附于上述选项作为.ibs文件一部分,也可以单独作为一.pkg文件配合.ibs文件进行仿真。
小编很好,很强大么!
那接下来的问题是:
如何产生一个package文件?
3# wowo1215
说明一下,我不是强人,但我喜欢学习,希望大家多讨论
关于楼上的问题,*.pkg文件可以在IBIS编辑器下编辑
下面是它结构形式:
P A C K A G E M O D E L I N G
此部分有很强的独立性。可以依附于上述选项作为.ibs文件一部分,也可以单独作为一.pkg文件配合.ibs文件进行仿真。
[IBIS Ver]
小于3.2版本的都调整为3.2。
[File Name]
最长20个小写字符,后缀为.pkg.,该值可以不与.ibs文件名相同,但是不建议修改,且文件名必须小写。
[File Rev]
保持原始值,不作修改。
[Date]
[Source]
[Notes]
[Disclaimer]
[Copyright]
[Define Package Model]
每个[Define Package Model] 的值必须与.ibs文件中[Package Model项目中定义]的值完全匹配。
[Manufacturer]
[OEM]
由于相同的DIE可以在不同的器件厂家制造,参数必然不同,所以此项必须写出。
[Description]
使用简单方便的语言描述器件封装类型等,必须少于60字符。
[Number Of Sections]
[Number Of Pins]
对于已经定义[Number Of Sections]项目的,需要按照最大分段数将DIE到PIN的每个分段的Len/R/L/C/Fork/Endfork参数列出,其中Fork/Endfork是用于DIE到PIN上存在分支情况。而每段分段适于Len参数值,终止于“/”如果没有“/”符号,仿真软件将无法识别。
[Model Data]
[Model Data]…[End Model Data]表征开始对此封装模型的管脚赋予自身以及相互间耦合的电阻、电容、电感参数,必须注意的是,此项目与[Number Of Sections]不同时出现于同一模型中。
[Resistance Matrix]
[Inductance Matrix]
[Capacitance Matrix]
[Bandwidth]
[Row]
Full_matrix/Sparse_matrix/ Banded_matrix
对于[Model Data]项目中的这些子项目以及参数,必须明确以下几点:
1. [Capacitance Matrix]中,Kij参数的定义为:当i=j时,?;当i=/=j时,为i管脚上保持1v的电位而其他任何管脚电位为0时,在j上感应的电荷量,皆为负值。同样道理[Inductance Matrix]中,Lij的定义为:所有管脚中,只有i管脚上通过1am/sec变化的电流时,在j管脚上产生的电压值,皆为正值。
2. 互容和互感是相互的,所以Kij=Kji;Lij=Lji?故而在第i行中已经赋予的Lij或Kij参数值不需要再第j行中再次赋予Lji或Kji。
3. 如果需要定义N个管脚,那么此器件的电阻、电容、电感矩阵将有N行。
4. 第x管脚在矩阵中的位置为[X X]。
5. 使用Banded_matrix时,每行的参数值将由[Bandwidth]的值与管脚始末是否闭合决定。比如[Bandwidth]值为5,而且管脚始末闭合,那么每行的参数值必须有6个(对其耦合的管脚数量为10个)。而不闭合的情况下,如果[Bandwidth]为B,那么从N-B开始,每行的参数值逐行递减1。
6. 使用Full_matrix,矩阵每行的参数值逐行递减1。
[End Model Data]
[End Package Model]其实大家在使用仿真中遇到的大多model问题,养成习惯用英文关键字到google搜索,会有很多收获的。毕竟这些玩意都是老外定义的
恩,有道理。多谢了。
不知道小编对hspice格式的package model 有没有研究,怎么定义到IBIS里?
直接在hspice中仿真啊。
也可以在IBIS中调用hspice model(sp file),建立topology后,hyperlynx可以产生netlist,调用hspice仿真
别人给了封装的HSPICE模型,但是不知道怎么转换成PKG,能指导一下吗,或者有什么资料推荐一下。
小编能把这个资料来源贴一下吗,正在做PKG文件,但不知如何下手。