S3C2440 用HyperLynx仿真问题求助!
不知道为什么?
所谓的端接匹配,可以在板子上实现,也有部分是可以on the die termination的
呵呵,还是有点不明白。主要是看了SMDK2440的原理图地址线都加了端接电阻,而很多开发板子上都是没有的。
所以在取舍,但不知道依据是什么,也不知道是不是自己仿真的有问题?
期待有兄弟帮忙解惑一下~~~~~
端接电阻的呈现形式
1.在PCB板级呈现,可以在板子上看到端接电阻。
2.端接电阻集成在了芯片内部,板子上是看不到的。
当然,如果板子信号质量是可以接受的那么就不用添加端接电阻
端接电阻的呈现形式
1.在PCB板级呈现,可以在板子上看到端接电阻。
2.端接电阻集成在了芯片内部,板子上是看不到的。
当然,如果板子信号质量是可以接受的那么就不用添加端接电阻
为方便调试还是加上吧
加串联端接的目的是为了消除信号的源端反射,原则是:驱动器的输出阻抗+端接电阻=线路阻抗(即PCB走线阻抗)。小编可以看看PCB走线阻抗是否满足?
请问小编的HyperLynx软件是在那里找到的
请问2楼一个问题,on the die termination是不是DDR2和DDR3才有的?普通的SDRAM没有吧
小编我用的是2410,仿真时也遇到和你一样的问题呀,一直在纠结呢
学习了
学习学习
1. 若連源端接電阻都要省,可能途徑是再把 Microstrip 的特性阻抗再設計低一點 (30 ~ 40 Ohm),然後把Trace 再走短一點,看有沒有改善。
2. SDRAM 是沒有 ODT 的。
我也在做S3C2440的板子,有时间讨论一下,
可以加我,QQ:195517713
可以贴个S3C2440 IBIS模型吗
小编,模型可否发一下,学习学习!649102837@qq.com