请教背板仿真
时间:10-02
整理:3721RD
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各位大侠好,我想通过仿真来验证一块已经出了问题的背板,也就是对背板进行仿真,刚刚接触有很多都不明白。
背板上面只有连接器和一些少量的阻容器件,没有IC我能不能进行串扰的仿真呢?请高人指点
背板上面只有连接器和一些少量的阻容器件,没有IC我能不能进行串扰的仿真呢?请高人指点
需要厂商提供业务盘上的发送和接受IC 的IBIS或SPICE库文件。
然后你可以用HyperLynx也可以用HSPICE来仿真了。
用HSPICE需要自己写驱动源类型,有现成的最好。
谢谢回复还在埋头学习中啊
把pcb转成pads的格式,然后tools下的boardsim