PCB设计对天线影响点的经验之谈
各位大哥大姐，小弟接触天线没有多长时间，没有什么经验，希望大哥大姐指点一下对于PCB布板对天线影响点的经验能够分享一下，谢谢！因为我们好些项目天线的3D gain都能测得比较好，TRP也都还不错，但是TIS都会差的比较多，尤其是ＣＤＭＡ这一块，对天线的环境和布线要求感觉很高，还请大哥大姐赐教！小弟先谢了！具体点，对于单极天线而言，发现ＳＰＫ和ＲＥＣ对于天线串电感的话会对天线ＴＩＳ有比较好的帮助，但是其他的一些经验还不是很了解还请赐教，谢
单极天线主要是注意匹配，具体的周围环境比较严格，一般不会出现speaker 或receiver之类的大面积元器件
现在天线设计的时候很难做到环境那么的理想，所以有没有什么PCB设计方面的资料还请分享点，谢谢了！
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和小编一样寻觅中。
注意倾听天线设计公司的意见综合考量！
<font color=red>-1RD币</font>
注意天线周围（比如结构件）不要有金属之类影响射频性能的东东
没有高手，
捞分走人。
钱虽不多，
积水成河。
影响有多方面原因的
怎么大家都不给答案
注意天线周围（比如结构件）不要有金属之类影响射频性能的东东
本文来自：我爱研发网(3721RD.com)
请问附近是一个是什么的概念呢?
重点关注10mm以内的器件，同时关心整机全部器件。
本来在天线的地方就不能放其它的东西,因为一般在天线的地方都会挖空
一般RF射频线，走多少宽度比较好?
一般走线宽度是根据叠层结构和参考地决定的，但是设计的起初，是否要考虑走线宽度
speaker 或receiver之类的元器件最好接地
Speaker背部接地很重要
主板对天线灵敏度的影响应注意以下几个方面：
1、RF模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件
2、不要设计较长的FPC
3、屏蔽盒尽量规整，同时少开散热孔，最忌讳条形孔槽
4、RF布线时多运用铺地隔离，走线多运用圆弧
5、PCB边缘打地墙
6、一些金属元件尽量接地，同时设计好RF地
做好这些方面，可以大大改善天线灵敏度和杂散
如果天线发射功率已达到要求，补偿合理，并且RX level也与cell相差在1以内，可以讲天线ok。这时接收灵敏度差是属于主板布板、布线及天线环境结构的原因造成，这个概念目前在有实力的手机RF工程师中已逐步被认可。他们通过与天线工程师共同研讨、试验，在主板、手机结构方面采取适当的接地、屏蔽、吸波等措施，在天线不变的情况下，使灵敏度提高5～10dBm，项目上市。同时双方对问题认识都有提高，避免今后的设计出同样问题。而另一些不太谦虚手机RF还在指责天线设计，不断要求改进，最后结果带问题上市或项目下马“烧钱”。
其实道理很简单，天线工作时主板布板、布线及天线环境结构的耦合吸收、再次辐射，若干频率幅度和相位的变化使得频、相产生偏差增量、噪声也增大，消除或减弱起因后灵敏度即得到改善。
楼上说的好，支持，学习中！
用頻譜看一下inband的noise,可以得到些具體的問題:
- 得到In-band的雜訊高低 (((power or 接地問題
- 得到inband 的CLK強度 ((( clock layout or 是否需要fine tune damping filter
希望可以幫助你！
小编的标题太唬人了。进来看的多数都是想学习一下的。
呵呵
学习一下
转帖--非原创 (看看是不是对您有用)
1，拿到手机，初步看下手机长度（理想状态是四分之一波长），厚度（PIFA的高度应不小于6.5mm，实际项目中有些会小到4-5mm，此时我们可以把天线面积尽可能做大，但效果不一定很好）。
2，观察外壳，查看手机外部环境，看看是喷漆，电镀还是金属，以及金属性物件（影响天线性能的物件）在机壳上占有比例有多大，都出现在什么位置上。
3，打开手机，仔细观察手机内部环境，重点查看天线附近环境，一般出现在附近的器件有SPEAKING，CAMENA，RECEIVE，麦克，振动器，还有就是注意主板地对天线的距离，高度。
4，确认天线的形式:
a:(FPC，FPC+支架，STAMPING+支架，STAMPING直接在后壳)
b:(采用PIFA 还是MONOPOLAR)
5,做治具，对天线进行初步调试（VSWR）。（一般先采用0ohm匹配，也有些是不能变动匹配即采用原匹配进行调试）对天线走法以及匹配进行重点调整。天线的走法上，常规G型（倒G型），双高
6,待治具初步调试达到一定的效果后进行整机测试，（一切以整机调试为准）目前调试中一般尽可能做到功率平整，即最高功率出现在中间位置，有时为了灵敏度的考虑，会有意识的把功率做的较为偏高。如果VSWR测试较好，整机测试调整半天时间后还是较难出来效果，就应该考虑先确定是哪里影响了天线性能。把一些部件逐步的安装，拆卸，一个一个的确认，直到找到影响最大的一个或是几个。再来考虑怎么处理；1，接地（主要是前壳上的一些金属或电镀器件）；2，把环（一般指前壳较大的金属性圈）剪断；3，天线形式再调整，尽可能的远离最大影响器件（如天线设置在尾部，电池对天线影响很大的话，考虑尽可能远离电池）；4，看看能否建议客户更换某些器件（可以先做对比报告给客户看，让他了解该器件对天线性能的影响到底有多大）；
7,打样，把报告，和客户方工程人员沟通好（需要足够耐心，注意客户方到底需要怎样的指标要求）
8，通过几次打样确认后，开模。开模前一定要确认拿到手上测试的是不是最终整机，如果不是一定需要和客户说明，并拿到客户的开模确认邮件。
矢网分析仪调vswr以及s参数
频谱分析仪可以调干扰等
综测仪，暗室测方向图，功率等。不一而足。
PS：
手机结构设计标准 之一． 天线的设计
一． 天线的设计
PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA
三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3
PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)
圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用
天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件。
PS：
内置天线对于手机整体设计的通用要求
主板
a. 布线 在关联RF的布线时要注意转弯处运用45度角走线或圆弧处理，做好铺地隔离和走线的特性阻抗仿真。同时RF地要合理设计，RF信号走线的参考地平面要找对（六层板目前的大部份以第三层做完整的地参考面），并保证RF信号走线时信号回流路径最短，并且RF信号线与地之间的相应层没有其它走线影响它（主要是方便PCB布线的微带线阻抗的计算和仿真）。PCB板和地的边缘要打“地墙”。从RF模块引出的天线馈源微带线，为防止走线阻抗难以控制，减少损耗，不要布在PCB的中间层，设计在TOP面为宜，其参考层应该是完整地参考面。并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路和旁路耦合。天线RF馈电焊盘应采用圆角矩形盘，通常尺寸为3×4mm，焊盘含周边≥0.8mm的面积下PCB所有层面不布铜。双馈点时RF与地焊盘的中心距应在4～5mm之间。
b. 布板RF模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，屏蔽盒尽量规整一体，同时少开散热孔。最忌讳长条形状孔槽。含金属结构的元件，如喇叭、马达、摄像头基板等金属要尽量接地。对于折叠和滑盖机，应避免设计长度较长的FPC（FPC走线的时钟信号及其倍频容易成为带内杂散干扰），最好两面加接地屏蔽层。
c. 常见问题
对于传导接收灵敏已经满足要求（或非常优秀）但整机接收灵敏度差的情况，特别是PIFA天线，其辐射体的面积和形式还是对辐射接收灵敏度有一定的影响，可以在天线方面做改进。
整机杂散问题原因在于天线的空间辐射被主板的金属元件（包括机壳上天线附近的金属成分装饰件）耦合吸收后产生一定量的二次辐射，频率与金属件的尺寸关联。因此要求此类元件有良好的接地，消除或降低二次辐射。整机杂散问题还与天线与RF模块之间的谐振匹配电路有关，如果谐振匹配电路的稳定性不好，很容易激发产生高次谐波的干扰。
机壳的设计
由于手机内置天线对其附近的介质比较敏感，因此，外壳的设计和天线性能有密切关系。外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分，壳体靠近天线的周围不要设计任何金属装饰件或电镀件。若有需要，应采用非金属工艺实现。机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线20mm处。对于纯金属的电池后盖，应距天线20mm以上。如采用单极（monopole）天线，面板禁用金属类壳体及环状金属装饰。电池（含电连接座）与天线的距离应设计在5mm以上。
二、手机内置天线的分类
1. PIFA皮法天线
a. 天线结构
辐射体面积550～600mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）6～7mm。天线与主板有两个馈电点，一个是天线模块输出，另一个是RF地。天线的位置在手机顶部。PIFA皮法天线如按要求设计环境结构，电性能相当优越，包括SAR指标，是内置天线首选方案。
适用于有一定厚度手机产品，折叠、滑盖、旋盖、直板机。
b. 主板
天线投影区域内有完整的铺地，同时不要天线侧安排元器件，特别是马达、SPEAKER、RECEIVER、FPC排线、LDO等较大金属结构的元件和低频驱动器件。它们对天线的电性性能有很大的负面影响.
c.天线的馈源位置和间距
一般建议设计在左上方或右上方；间距在4～5mm之间。
2. PIFA天线的几种结构方式
a.支架式
天线由塑胶支架和金属片（辐射体）组成。金属片与塑胶支架采用热熔方式固定。塑胶常用ABS或PC材料，金属常用铍铜、磷铜、不锈钢片。也可用FPC，但主板上要加两个PIN，这两项的成本稍高。
b. 贴附式
直接将金属片（辐射体）贴附在手机背壳上。固定方式一般用热熔结构。也有用背胶方式的，由于结构不很稳定，很少采用。FPC也如此。
3. MONOPOLE单极天线
a. 天线结构
辐射体面积300～350mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）3～4mm，天线辐射体与PCB的相对距离应大于2mm以上。天线与主板只有一个馈电点，是模块输出。天线的位置在手机顶部或底部。
MONOPOLE单极天线如按要求设计环境结构，电性能可达到较高的水平。缺点是SAR稍高。不适用折叠、滑盖机，在直板机和超薄直板机上有优势。
b. 主板
天线投影区域不能有铺地，或无PCB，同时也不要安排马达、SPEAKER、RECEIVER等较大金属结构的元件。由于单极天线的电性能对金属特别敏感，甚至无法实现。
c. 天线的馈源位置馈电点的位置
与PIFA方式有区别。一般建议设计在天线的四个角上。
4. MONOPOLE单极天线的几种结构方式
a. 与PIFA天线相同，有支架式、贴附式。
b. PCB式MONOPOLE单极天线的辐射体采用PCB板，与主板的馈电有簧片和PIN方式，热熔在塑胶支架上。还可以在机壳上做定位卡勾安装。
c. 特殊结构天线设计在手机顶部立面（厚度）上，用金属丝成型，如MOTO的V3、V8超薄系列，他们为天线设计的金属空白区域很大，实际上这是属于天线的一部分。国内仿制失败的原因是没有给这个金属空白区域。这种形式环境设计和天线设计均有难度，需慎重选择。另一种是称为“假内置”的形式，相当于将外置天线移到机内，体积很小，用PCB或陶瓷材料制成。这种天线带宽、辐射性能较差、成本高，不建议采用。
主板跟天线相关的无非是匹配和干扰两方面。
1、射频输出/输入走线。
天线性能好的必要条件是天线与PA/LNA的匹配良好，但PA/LNA的输出输入阻抗不是理想的50欧姆，射频输出/输入走线也很难做到标准的50欧姆。信号经过较长的微带线不仅能量损耗，也有阻抗变换的影响。若能把PA和LNA的loadpull特性考虑进去，考虑到一般天线的阻抗，经过射频微带线或带状线的阻抗变换之后，正好落在loadpull 中心，这样天线就比较容易与PA和LNA相匹配。对于这段话不理解的人，建议重新学习一下传输线的理论。
这也可以在一定程度上指导射频工程师在调试射频输出/输入端的匹配时，需考虑它对天线阻抗的影响。比如不能串较大的电感或并较大电容，否则高频阻抗很难匹配。
2、离天线比较近的器件、金属件，尽量接地、串电感并电容、远离（降高度/转一个方向），防止耦合了天线的能量，防止干扰源干扰天线的接收信号。
3、有利于天线本身阻抗匹配的措施：天线底下的地清空一部分对于天线一般是有好处的（SAR除外）；馈点放在板边一般容易走线一些；
与板子走线无关的暂不讨论。
学学！
学习了！小编要加油！
pifa天线主要关注的是天线的可利用面积和支架高度，monopole天线主要关注的是周围环境，不能有金属原器件，天线下方地清空，尽量远离电池。当然想要调试好一款天线并不是三两句话就能说清楚的，还要考虑布线，馈线走向，元器件放置位置，馈线损耗，传导等一些列因素的影响
这贴不错，不过现在的天线环境已经变得越来越差了，结构压缩天线空间，会碰到一些意想不到的影响
学习中，盼望哪天我也能发表一些经验上来！
请大家多发表意见，多交流
回帖挣钱买资料
做PCB前还是跟天线工程师沟通下比较合适
有做天线的吗?
可否对以下需求进行简单说明，最好是做成文档的。先谢了。
各种天线技术和工艺成本
主要是手机天线。
一定要给手机天线留足够的空间
期待高手！
包地处理下，看看是不是PCB 布局不好，有敏感线泄漏
学习了 攒钱了
多向有经验的天线工程师讨教，另一方面多看书，把基础的知识弄透，这样实际调试理解的就更深了
本公司设计生产内置FM天线，采用特殊材料做介质绕线而成。体积小
增益高
性价比优等特点。欢迎洽谈
M:15889463992
QQ:156277859
MSN:meixiaxuan@hotmail.com
Kitty
谢谢27#的免费分享
天线设计公司一般只是对天线周围的环境做评估 对主板布线设计几乎不管 请高人来批判我
期待高手。
高手不多，
捞分走人。
钱虽不多，
积水成河
学习了，谢谢各位的热心分享！
能否留个联系方式以便以后有问题向你请教,谢谢！或可以加我QQ:554154823
马达影响最大
期待高手啊
重点关注10mm以内的器件，同时关心整机全部器件
天线高度很重要。
没看到实质的东西。
既然天线的Gain、TRP都做上来TRS很差的话那就是应该手机RF工程师来搞定TIS了：查板子干扰。一般屏、声电器件、I/O口、耳机等地方容易产生干扰，处理方法一般都是：1、加滤波电容、磁珠等；2、屏蔽，比如对屏加导电布良好接地等
严重同意以上观点！～
态PCB布局上，影响天线的性能。比如，滑盖机、翻盖机的开合盖影响，合盖状TIS。这些都与受话器的处理有关。
PCB传输线走线，对传导的影响在1dB左右. PA和TC间的差分走线的好坏对TIS的影响较大。
看来高手不多
天线是调出来的，不是设计出来的
dddddd
很久没有来了，最近做一个GSM850/1900的项目，天线的驻波和回损都不错，手机的传导８５０也能做到３２．５ＤＢＭ左右，但是ＴＲＰ怎么就是上不去最高２５左右，怎么修改天线都没有用，换形式也没有用，最后就是调整ＰＡ输出的匹配，ＰＡ输出原来是串了一个电容，并了一个电感，后来调适单串一个小电感，注意不能太大，否则高频传导会受到很大影响，这样之后再调试天线后ＯＫ，天线８５０ＴＲＰ能做到平均２９ＤＢＭ，希望对大家有用！