请教一个问题，不同整机天线TRP变化多少，才算合理的范围啊？
没有大神肯指点一下吗?
你想想全网通手机做到覆盖那多频点，不容易
我不是想做全网通的，只是想要知道同一批次得的不同整机，TRP差异在多少才算正常?
理论上板子上偏多少，天线偏的值跟板子差不多，至于TRp差多少算正常，那得看天线TRP余量跟手机出货标准，余量大偏的大一点，余量小偏的小一点，0.5dB随意偏，超过后就要从源头找问题了。
小编 WCDMA B1的功率会随着温度漂移 ，具体是个什么关系，正比反比?还是跟温度没有关系或是其他地方出了问题? 你这时大时小和不偏的的实验结果没有办法支撑你的结论呐
一般的厂商，量产样机 横向比较 误差能控制在1dB以内就算好的了
现在做金属边框的，，能控制在2dBM就好了
1 天线端如果一致性好，很难偏超过１ｄｂ的，天线漏镀 短线断线 褶皱等不良品不算
２偏差超过了主要原因肯定是在组装上面，或者主板上面。就要在组装接地性或者主板一致性方面找原因
３你描述的对温度不稳定问题，怀疑板子问题，天线需要配合射频解决。可能是传导功率过高，超过２４ｄＢ了，或者是温补方面，过不了高低温（?）
没做温补的话，还好一点，就是把温补加上去，才会漂移的厉害，而且不一致。
之所以认为是温补的问题，是因为同一块主板测试一段时间的功率的变化和用风枪吹过后马上测试的现象是一样的。目前，就是一致性不好，部分主板的b1全信道功率上升，部分主板只有低信道上升，部分主板所有的信道就不怎么不变。校准的log，PEDT的校准值在10838的时候线性度不怎么好。
现在让客户那边装了7台整机，误差最大的为0.7db，整机的一致性还不错。
不是金属边框，测了一批整机，可以在一个db以内。
做了温补的，没有温补的话，功率都是往下降，我的主板会功率会升高的。
同一块主板，测试一段时间后和用热风枪吹过后马上测试，功率变化的趋势是一样的。我的这个项目，就是一致性不好，随着温度的升高，部分主板全信道功率会升高，部分主板不变，部分主板高信道下降，低信道上升。PDET校准出来的值在末信道的线性度十分不好。
我让客户测了7台整机，误差在0.7db以内。
测了一批机器，发现在0.7db以内
目前测试了一批整机，一致性还不错。我已经验证是PA的一致性不好，功率变化的趋势随着PA走。以目前的趋势来看，肯定过不了高低温。
你们整机是怎么测试的?金字塔还是小的屏蔽箱，如果是的话，耦合功率控制在1dB是不可能，否则是吹牛逼！PCBA传导，校准功率范围你们的要求是多少?行业内做到±0.5dB已经不错了，耦合会进一步放大；而且金字塔和小的屏蔽箱是近场，方向性很强，不是暗室。
整机是在屏蔽盒子里面测试的，误差最大的在1.7db。传导的功率我们范围是21.5-23.5，范围很大，纠结这个问题是因为以前没有这么大的误差，而且担心耦合放大差异，暗室数据差别太大，客户接受不了。