微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 手机设计讨论 > 手机天线设计讨论 > 我们有款机子,因为中框是铝的,WCDMA850 2D数据,耦合只有20dBm,灵敏度-103dBm

我们有款机子,因为中框是铝的,WCDMA850 2D数据,耦合只有20dBm,灵敏度-103dBm

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请教各位天线专家,我们有款机子,因为中框是铝的,WCDMA850 天线2D数据,耦合只有20dBm,灵敏度-103dBm。这样的数据可以量产吗?真心请教!

-103dbm应该不行的吧。有专业的来指导下。

天线3D测试数据如下:
频段        参数\信道          4132        4182                4233
V        TIS(dBm)        -103.74        -103.62        -103.2
        TRP(dBm)          17.1         17.31          17.47
欢迎专业人士帮忙点评。

功率正常一般是要做到18,19的样子,如果没有提升空间了的话出货应该是没多大问题的,关键是客户承认天线性能

“功率正常一般是要做到18,19的样子”
这个数值指的是暗室的2D数据还是3D数据啊,因为2D数据通常要比3D的数据高2个dBm左右。

是暗室3D测试值

有这个数据可以量产了,TIS 103可以保证不会掉线,

你拿台iphone来测下嘛

凑活可以用了 但是如果量产一致性差点 偏低1DB你又得揪心了

如果暗室没水分,这个数据没问题了。

是销往国外的吗?那估计够呛

这样肯定可以量产

TRP  18  19  TIS  104  105  这样最终看客户了

感谢各位论坛友友的热心回复,客户拿样机实地场测已经通过,此数据客户认可了

学习中

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top