为何有时候测的天线实际功率要大于主板传导功率。请高手赐教！

这个分析很到位，他应该测试的是2D，不是TRP~
特别是高频方向性比较强，很多角度EIRP会大于传导~

有这个问题，你是说耦合还是OTA呢?是EIRP还是TRP呢?

楼上的正解

在2D某个方向上天线增益大于0dB,是可能出现这种效果的。但是如果是3D的TRP，因为是全向的，整体效果肯定是小于0dB，就不会有这样的事情了。

天线功率是不可能高于传导功率的（能量守恒定律），只有测试方法问题，建议小编说详细点。

呵呵，chamber不准么。去同耀去测测就知道究竟是多少！就是好贵。

对于低频来讲，不管是2D或3D测出的值高于主板传导功率，主要是暗室补偿值偏高造成的。对于高频主要是由于其方向性强，在某个方向有可能高于主板传导功率。

PA在调试的时候，其最佳阻抗点并不是在50欧的时候，GSM PA一般会将其调在最佳效率点，这样手机的最大通话电流会最小，CDMA PA在调试的时候要在效率点和ACLR点之间平衡。传导测试的时候，仪器的阻抗是标准的50欧，耦合测试的时候，天线阻抗如果不是50欧，会将PA的阻抗拉倒最佳功率点，这样耦合出来的TRP可能会高于点测数据，当并不表示高于耦合工作的时候，馈点处的功率。

等待更多的解释

负载拉移-LOAD PULL可以产生2DB的增益?个人不干苟同。
我认为，小编说的情况应该用天线的方向增益来解释比较合理。

其他解释都是错的 这是load pull问题-负载偏移

因为耦合测试的时候加有补偿值啊，理论上来讲，耦合测试值不可能大于传导测试值！而一般补偿值加载都较高！

同样，如果是LOADPULL的问题 天线也不可能让信号功率大于传导功率

请大神帮忙指导如何测试天线射频性能?急，请大神帮忙~~

我在satimo 7*4*3 16位暗室也遇到过TRP很接近甚至高于传导测试的情况，我觉得9L说得有道理

天线是无源器件，其对能量只有衰减没有放大，要好好看看天线增益的定义了，他和电路里面增益的定义是不一样的，是有对比的对象的，呵呵，这种情况一般是从PA的负载阻抗变化来解释，不然就是暗室补偿有问题了。

楼上的大牛们说的都很有道理，小编所给的测试条件和环境太有限了，应该详细点。如果是测3D TRP耦合功率，应该像9L说的，天线作为负载loadpull被拉到最佳优化功率负载了，有可能导致功率输出上升(相对扣connector传导的测试情况)。如果是测2D的，天线增益的定义是某个方向上的，是有方向性的，在特定的方向上是有可能出现功率增大的情况。