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手机低频功率的改善方法

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
各位大侠,鄙人手上有一款翻盖机,GSM/DCS/PCS/WCDMA的现在低频功率上不去,只有20DB左右,手机天线环境是这样的,离地12MM,天线正下方有SPEAKER,单极,支架高度5MM。有一寄生接地点。望哪位大侠出手相助一下!

关于28楼的说法.....
我想问...你在3年前见过nokia做过monopole天线放在两块PCB之间的么?你在近两年见过clam phone做monopole天线放在顶端可以做到不错性能的么?.....为什么?
monopole天线RL好,BW宽,本身就是monopole的优势,跟位置无关,但RL/BW好不代表效率高,更不代表主动特性好。
monopole天线对地敏感,如果按你所说的把clam open状态的RL调好,那么在close会变差是理所当然的,反言之,如果按照close状态调好,open状态就会变差......(听你所说,做天线3年以上,应该不会连这点都不知道吧....)
我不知道你有没有扫过clam phone内置monopole天线置于顶端的pattern,如果你看过就会明白我说的是什么意思,场形被压缩,EIRP看起来可能会变更好,但TRP/eff却会变差,所以我才会说场形变差

难道就没有哪位仁兄帮帮忙吗?

不一定是天线的问题吧,如果驻波很好的话

请高人指教一下.或者遇到类似案例的朋友提点建议!

就是就是,可能是手机本身的原因哦,

是不是只有低频功率差以外其他的都没有问题吧?试着做下匹配看下,如果是单极天线的话应该可以通过匹配改善一点.淡然还有袄看你的天线放置的位置.

测的传导如何?

是天线的一般问题,如果测驻波好的话 '因该功率没问题.分析天线环境有理.

看看用匹配拉拉。载波好了还是不行!那应该改改环境

我说的就是该环境啊,有没有哪位高手能指教一下啊

对啊,改环境,翻盖做不错来,建议把它改成直板机做..........

翻盖做单馈点恐怕不是很好吧?
我现在是有偶个翻盖,环境很好,就是GSM带宽太窄,不知道怎么办?

天线做在手机中部还是在手机底部呢?如果天线做在翻盖机的底部常会出现低频功率低的现象,即使驻波调得很好,但是功率还是很低,高频却没有问题可以调试得很好。这时改变主板的电长度,低频的功率会调出来,怎么去改这电长度就看自己用什么办法了。个人见解,不足之处望大虾们指点。


改变电长度:能具体举几个例子吗?

RUTURN LOSS是多少?单极天线高度有12MM,应该效率会不错的,我觉得可以从下3方面来看看 :
1、改变天线图形,尽量避开干扰源
2、调整匹配,使RUTURN LOSS达到最佳
3、将天线周围干扰源接地,如SPEAKER、摄像头,马达,LCD等

因该是这样的

对于小编的提问 我感觉无从回答,不知道你的匹配做的好不好 效率高不高 。如果你没测试这些只能一遍一遍不停的试 直到试出好结果为止

可采用外置天线看看结果怎样?

试着将手机上翻和下翻做一些喷涂处理,将手机转轴接地看看



请问怎么改电长度 啊!?



这个办法不错!~

我有做过几款翻盖机,象这样的情况一般都要做一些处理,小编可以找几台摩托或三星的翻盖机看看.一般有问题的翻盖机可能要做下面的一些处理:一是前面有人所提到的"改变主板的电长度",我的理解是加长主板参考地的长度,比如将LED的PCB板和主板地通过转轴导通,最好是做对称的接地处理效果会很好;再一个就是单极天线通常都要调整匹配电路;还有如果天线周围环境比较恶劣,建议找找看有那些元器件干扰最大,可以最大限度避开或对其进行相应处理.最后个人认为象这样的天线路径稍做窄些,路径之间间隙稍宽些会比较好.以上纯属鄙人愚见,还望高人指点.

最好不要在匹配电路上下功夫,改变天线的形状,使得天线本身具有阻抗变换的功能,这样做,只要驻波好,功率不会有问题。

给你一点建议:这种问题一般是由于翻盖和主PCB板之间的地连接造成的,具体是强连接好还是弱连接好,要做实验看结果,不同的手机连接方法不同.而且往往由于这个原因造成的低频发射功率低用外置天线测试也低,你做实验看看.如果有MOTO V3,可以参考一下他们的做法.希望这些对你有用.

一看,单极,4频,不知道驻波好不好哦!?很有可能没有驻波就上有源了!

monopole天线做在上方的比较少见,一般是由于LCD摆放位置的关系致使天线没有足够净空区,而monopole天线性能受GND影响会比较大
而当是clam phone时,这种影响尤其明显,当翻盖打开时,monopole是置于两块PCB之间,造成辐射场形被压缩,方向性和效率都会变差,这种问题一般不是调整匹配/驻波可以解决的;当然,如果原本匹配很差,那么调整匹配也许会有1-2dB的改善,但想彻底解决只能先从结构上作处理

可以po個簡易的placement嗎  這樣很難懂



哈哈,一看就知道三年前没有在做手机天线。那时候,monopole很多都在上下两张PCB的中间。而且,在open状态时,monopole回损好(低频、高频都是至少-8),带宽大,不是上面说的open状态方向性和效率差的情形!在close状态,倒是八、九百兆的回损极差,一般就-4、-5。

实际上,这个问题起因非常简单,就是翻盖机上下两张PCB中间的联接出了问题。中间联接的FPC联接不善,自己本身没有构成电流畅通回流的通道,反而自己成了辐射体。上下板子没有连成一体,这个monopole低频就不可能好!

关于28楼的说法.....
我想问...你在3年前见过nokia做过monopole天线放在两块PCB之间的么?你在近两年见过clam phone做monopole天线放在顶端可以做到不错性能的么?.....为什么?
monopole天线RL好,BW宽,本身就是monopole的优势,跟位置无关,但RL/BW好不代表效率高,更不代表主动特性好。
monopole天线对地敏感,如果按你所说的把clam open状态的RL调好,那么在close会变差是理所当然的,反言之,如果按照close状态调好,open状态就会变差......(听你所说,做天线3年以上,应该不会连这点都不知道吧....)
我不知道你有没有扫过clam phone内置monopole天线置于顶端的pattern,如果你看过就会明白我说的是什么意思,场形被压缩,EIRP看起来可能会变更好,但TRP/eff却会变差,所以我才会说场形变差



1. 不要说三年前,就是现在Nokia就不太多用monopole的。只有MOTO和Samsung这样拼老命追求ID的才这么青睐monopole的。看看今年的Nokia和Sony Ericsson,有几款是monopole的?
2. 三年前,几乎每个品牌,尤其是国内品牌都试过monopole放在翻盖机下盖上端的。带宽大,增益强,效率高,几乎顶得上外置天线(最大增益1dBi以上,效率大的达到60%以上)。原因在于,当时monopole刚开始时兴,净空区里很干净,没有公司的ID和结构敢往里面放东西!后来,还是Samsung带头不停地往悬崖边上靠,净空区不断缩小、同时净空区不断被侵占,摄像头、马达、扬声器都往净空区里放,天线还能好才怪!
3. 如果说PIFA做在下盖上端,open和close状态低频的谐振中心发生偏移,close和open只能顾上一头或者折衷,这是正确的。但是如果是换了monopole,这种说法有问题。PIFA在低频带宽一向勉强,close后低频谐振中心频率向高频偏移多到半个以上谐振峰;而monopole在低频带宽一向够用,在open状态由于等效PCB长度大,谐振中心频率可达-8甚至-10,close后,由于带宽大,谐振峰偏移不明显,但是谐振回损深度大大减少,一般只有-4,用匹配拉也最多好一个dB。
4. 后来monopole用在下盖上端少了,主要原因有如下几个方面:a.SAR大,难以克服;b.要保证天线效率高,净空区要求大(最好9mm以上),这样摄像头、马达、特别是扬声器在堆叠时要放得很低,ID设计师认为美观上不能接受。而要是这三个件向上移动,侵占了净空区,monopole就不会好!(这可能是这几年来工程师没有遇到过效率高的monopole手机的原因,以至于有些年轻工程师错误地认为monopole天生性能不好!);
5. 在V3的巨大成功之后,装在手机下端的monopole开始流行起来。但是,相当长一段时间几乎没有一例模仿品能真正了解和再现V3之所以能有正常的GSM功率的原因,也没有一例能比V3糟糕的DCS更好些!在末端的monopole由于受到手机键盘板上接地dome和Mic的影响,DCS确实差得很。在下端同样受到ID和结构的疯狂挤压;
6. GSM的波长有300多毫米,100mm或更长点、40mm宽的PCB不能拿300mm波长的电磁波怎么样。因此,有上翻盖开着,GSM的pattern也不会有明显变形;在DCS则会有明显的因为上翻盖状态变化引起的pattern变化;上翻盖open状态下,pattern被更多地挤压向了手机电池侧方向。由于这个原因,前向增益或者有源的功率提高了。朝脸方向的增益要变小些。但是,就算没有上翻盖,仍然是由于波长的原因和monopole设计结构的问题,monopole常常在朝向一个PCB侧面有一个巨大的pattern凹陷。在DCS时,TRP同样也不理想(主要原因是在侧面方向,功率积分贡献太可怜)。不过,这里的主要问题恐怕不是monopole在下翻盖上端。即使在下端,仍然同样存在这个问题。问题是翻盖结构本身。

偶也遇到个翻盖的问题,天线是PIFA,上下翻盖用FPC连接,低频有很强的方向性,如果把上下翻盖用导电布连接性能则变好,低频功率上升4dBm左右。试过将上翻盖的PCB和屏幕全去掉只留FPC性能也能变好,但只要上翻盖有PCB甚至只是铜箔天线方向性就特别强功率也不高!到底是怎么回事?



用导电布联接后变好,是变成怎样的好法呢?讲得更清楚一点吧。
后面的变好也有同样的问题,请说明一下。


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两个变好都是一个意思:就是方向图基本为全向,不会在某个方向有特别强的方向性。而且低频功率和灵敏度也都有大幅提升,提升3dBm左右。

应该是板长问题.在电池下方加上地,试一试.应该会好!

楼上说得是对的!
当上下盖PCB真正称为完善联通的一体的时候,天线将会得很好的低频性能!但是如果只是FPC,尤其是表明没有覆银并良好接地,那么上翻盖的散射就不可避免了。这时候,上翻盖就和下翻盖不是一个电位,上翻盖有较强的辐射,干扰天线的辐射pattern。
上翻盖PCB和LCD去掉就变成直板了,当然也能变好,不过可能不如上面的好。

天线做在手机中部还是在手机底部呢?如果天线做在翻盖机的底部常会出现低频功率低的现象,即使驻波调得很好,但是功率还是很低,高频却没有问题可以调试得很好。这时改变主板的电长度,低频的功率会调出来,怎么去改这电长度就看自己用什么办法了。

什么是主板电长度?
改变电长度:能具体举几个例子吗?

设计方面应该没有多大问题。首先量下前后导通没有?再做个软件,来个校准看看。

改变电长度:比如把上下两块PCB的地连接起来.需要注意的是,接地面积尽量大.这样接地充分性能更好.

一般来讲翻盖机调试没有办法兼顾LCD开合两种状态都比较好,大部分客户都会接受翻开LCD的性能好的这种状态.当然也有个别开盖比较差,但合盖反而比较好的,我就曾经做过一个这样的项目.客户什么都不愿意改,没有办法.也只能接受这样的性能.一般如果客户可以接受建议把电长度改变的话,性能还是可以达到一般水平的!

不是吧,高度12MM还不够,现在的手机能见12MM真是像见了宝贝,
现在的大多数都在6MM左右
你的12MM带宽应该不成问题
你还是检查下别的吧
我想应该是主板的问题了吧

想问一下天线是在手机上面还是下面,如果是在上面的话,通过调试天线应该是可以改善的,如果是在手机下面的话,那就是上翻盖影响,应该通过改环境去解决.

不好意思!

不好意思!

我觉的可以改变天线图形,尽量避开干扰源,或者想办法增加天线的辐射面积.个人意见,仅供参考!

xue xi le

翻盖机
1. 小心折弯处有金属轴

2. 连接前后两处的FPC.断开看看.

pattern 是什么

翻盖机,把两部分的地连接到一起,通过折弯处加导电布来实现!原本的FPC里的地连接可能不够!这样应该会有所改善!
另外就是匹配了!

针对天线下面的SPEAKER做处理!比如串联上一个电感试试!我有个项目也是翻盖机,闭合状态与打开状态差距很大,闭合状态主要就是因为有了SPEAKER的影响,所以导致闭合状态比打开状态的功率低了2-3个dB,给speaker串联了电感之后就改善了很多!

主要是从环境干扰方面解决吧
驻波要达标才行,低于3。5

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多谢

我同意30楼的看法!我们公司目前在做一个直板的测试,rl和bw都很好,但是功率和灵敏度公海是上不去?请问这个是一样的道理吗?

天线是在手机的哪个部位,你说的20DB是打开还是闭合的时候啊?有没图片看一下

请问天线是在板子中间还是下面,如果是中间的话就不会受上翻盖的影响,这样的话,如果是天线没问题(可以通过看增益或进行无源测试判断),那就看看周围其他环境有没影响.
如果天线是在手机下面,那上翻盖一般都会影响到低频,通过加长板子的地来改善,一般都是通过转轴的地方去试.

请问天线是在板子中间还是下面,如果是中间的话就不会受上翻盖的影响,这样的话,如果是天线没问题(可以通过看增益或进行无源测试判断),那就看看周围其他环境有没影响.
如果天线是在手机下面,那上翻盖一般都会影响到低频,通过加长板子的地来改善,一般都是通过转轴的地方去试.这是本人的见解,不知道其他大侠是否有更好的意见?

把两个地用导电油成分连接起来,增加天线参考地的辐射长度.不过有一些不稳定的现象.在手机原始设计阶段就要考虑这个问题,可以参考一些大公司的设计方式.很常见的问题.

不太清楚

拆拆MOTO的V3,自己再想想为什么,答案应该就出来了

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