为什么翻盖机天线做在中间会相对比做在板子底部键盘附近的要好

谁说做在中间好?做在中间的话地的长度怎么满足?

这个不能肯定的说吧~~~~~最主要的还是整体环境~~~~

好像手机天线确实没有什么完整的理论来解释了，真的很迷糊啊?

一般做在底部好一些。

天线就tmd的玄学，不懂的任凭射频忽悠你。

放在中间是比较保险的做法，并不是说就不能放在底部。
放在底部，最大的变量就是上翻和主板之间接地的处理了，还有一个就是接地好之后整个手机的长度问题了。如果这2块处理好的话，那你就可以大胆的放在底部了。以上纯属个人意见。

不懂射频的射频忽悠起来是最玄的，，哈哈

偶就是

做在中间SAR高，并且开合盖性能变化很大

坐在板子中间开盖性能保险，合盖却是一偏千里！
做在下面整机的性能就要看主刀的RF功底了，做好了性能绝对刚刚的！

谁说做中间会差很多，一般我们这的项目全是做中间，做底部开盖状态低频变差很多。做中间开合在2dB以内的差异。

根据调试的经验，我个人认为：
1、天线做在中间，天线的形式一般是monopole，天线的净空要求至少9mm，天线的高度至少4mm,天线的开合状态差异不大，而且天线的性能开合都较好
2、天线在底部的也有很多，天线的形式一般是monopole居多，天线的开合状态低频差异较大，而且TRP值较低，这就需要通过改变延长地来改变天线的方向性，如转轴与上下板的接地，上下板的FPC的接地等处理方法，但是在净空不够的情况下，另外要在接一个地点

2DB这个差异应该算是比较大的了，在底部只须要处理好groud，开合盖的状态都会很理想。groud的length and width 都有一个最佳值，所以设计时要注意到这一点；就不会有问题了。

能说一下地的长宽最佳值怎么计算得到吗

    翻盖机天线做中间，哪家方案给你净空9mm?你让layout怎么去摆件啊，我们做的G+C，一般都是G在中间做PIFA，开合差异不大，C做单极在底部，开合功率有点差异，一般在转轴处做接地减小影响

做中间上板在开盖的情况下会起到加强辐射的作用，合盖性能一般不是很好保证，其无源效率很难调试的很好。

呵呵，受教............

做在底部峰值可以！TRP有可能很低哟！

一般做在底部,低频的开盖方向性都会很强,峰值高,但TRP比较低

合盖了你要那么好的性能干吗?能待机不就行了。还是做在中间好啊

一般翻盖机做在机子的底部:1.充分的应用板长，特别是对低频；2.可能会减少TRP的值。还有特别注意轴处理与FPC的连接。这是我的看法，如有什么不对的地方，不要砸我。

学习中。

个人觉得山寨机
             都是各自己做各自的，都没怎么考虑其它能不能实现，所以山寨永远是山寨

受教啦！

能说一下地的长宽最佳值怎么计算得到吗


同问。

外界环境比较重要吧

1.首先是翻盖机无论是上天线还是下天线一般都是做单极的。原因很简单，PIFA对高度要求高，翻盖机如果做那么厚ID太难看了，当然也有做PIFA的，我见过一款三星的C+G的做的就是PIFA，由于不能很好的满足PIFA天线对于环境的要求，天线性能很烂。
2.如果上单极，要考虑到手机上板的问题，盒盖的时候上板（显示屏下面通常会连一块小板，有时候也用FPC代替小板）相当于给天线下方加了一小块“地”，个人经验是高频通常会变差较多。
3.如果是下单极，需要考虑到开盖后上板等效的延长地问题，这时转轴需要做一些接地处理方面实验来找到最优的处理方式。

这个是很难掌控的，手机PCB的长度和宽度基本很难由做天线的来控制。
so，做在底部不是最好的选择，它的不稳定性比较大。

回15楼：1/4波长

好好学习，天天向上！

该童鞋，说的蛮有道理
前一段时间我碰见一个翻盖机项目，天线做在下边，但开盖电长度明显不够造成TRP比盒盖低5个dBm，焊了了一节导线可以有明显改善
所以，我觉得如果考虑天线放下边的话，就应该提前做好延长地的准备；除此还是放中间为好。

学习了啊。

应该是 合盖的时候。电长度不够吧。
恩，另外。好像做单极，放在下边。只要环境比较好，一般效果还是可以的。
不过受手影响大。