提高PIFA天线的带宽方法？并简要阐明其原因及理由，可用适当公式进行解释；

介电常数：增大介电常数可以减小天线的体积，陶瓷蓝牙接近10，但介电常数跟天线带宽是呈反比的，所以手机天线下面介质最好为空气。
寄生原理：可以这样理解，两并联的谐振器(比如带通滤波器)，在其谐振频率比较接近时，可实现展宽带宽的目的。所以当主天线跟寄生天线的谐振频率相近时，也同样可以增加天线的带宽。

急急

路过，研究中1

1、最理想的就是增加天线高度
2、能利用的最大空间中把天线振子尽可能的做粗点,这样对天线带宽应该有所改善

研究中

高度和面积！
天线的走线形式、手机主板的环境都可能影响到手机天线的带宽！

高度影响比较大

多么有内容

kankna

天线材料的使用，使用材料的Q值越下，带宽越宽

增加一个寄生单元，高频会变宽！

调节匹配电路

同意十一楼的看法
增加一个寄生单元，相当于改变了天线的阻抗形式，进而会改变PATCH的电流分布，影响电磁场的Pattern，拓展高频的带宽。

补充一下：在天线馈点旁加一个与之并列的寄生单元接地，这样高频部分可以多生成一个谐振，可以拓宽带宽。

14楼的方法果然有效，我做过实验了

这个回复很到位~
通常Q值越低那么选频特性就越不明显，即频宽越大。那么可以考虑任何一种能降低天线区域Q值的方法。
比较常见的是体积了，高度增加或者面积增大，体积变大，Q值降低，频宽增加。
插入介质，也是一种减低Q值的方法。
楼上所述的增加寄生阵子，也属其中一种。

长知识了，不过常用的材料Q值会差很多吗

天线材料什么材质的Q值低呀

有诺基亚的大侠吗?看着国内的兄弟都这样停留在表面，你们给指点一下吧。重结果而轻理论，做着五金厂的事情，这哪里是天线啊?

楼上的，国内多是做山寨，那个项目会给你行货那么多时间研究啊！
天线多是靠经验吃饭的，你让五金厂的工人调个天线我瞧瞧！

插入介质，只会使介电常数变大，带宽会更窄的。还是空气的介电常数小点。

介电常数，现在一般很少有人做高介电常数的吧，虽然最近有个study的名目，但是老实说真的不想做，这个在减小体积的同时必然降低带宽的
天线高度
面积，能够使用整块的大片面积的时候尽量不要走细线啊meanderline这种
寄生 双寄生
匹配电路
地馈之间槽深度
如果一定要跟理由拗在一起的话，建议注意下史密斯图，展宽的带宽史密斯图中绕匹配圆心的圈会比较大，带宽较宽的同时，驻波通常会变浅
爬去打老虎

寄生的原理是天线互阻抗吧，寄生片形成一个谐振，在主天线片上形成一个额外的阻抗。
地馈之间槽深度并不能太大地改变低频带宽，无非是带宽与RL的折衷。但对高频的带宽影响还是挺大的，毕竞分布电流变化挺大。
尽量不要走细线的观念也需有改变一下，细线的本身损耗较大，可以适当地用来增加匹配带宽，虽然辐射带宽可能有所下降，这招对水货机还是用得着的。
辐射带宽和匹配带宽是不同的，增加匹配带宽的方法多的是，但增加辐射带宽的办法非常有限，如增加天线面积高度，避开干扰件的吸收，走线尽量往外靠，天线底下清空地，选用电导率大的材质

原理嘛，面积高度大，辐射电阻大，走线尽量往外靠，天线底下清空地，辐射更开阔，避开干扰件的吸收，选用电导率大的材质，天线损耗小。
为什么辐射电阻大，带宽就好?因为电小天线的辐射电阻都很小（10ohm以下），而天线未端开路全反射，作用在馈端产生的阻抗虚部基本不变的情况下，阻抗大，带宽肯定较宽。
PIFA的短路脚虽然可以增大馈端阻抗，但增大的部分并非辐射电阻。PIFA的带宽分析用monopole+并电感来近似分析。

你这也太着相了，工程问题一般都以实际经验来解答的。
不然就自己健个模，把激励源设好，自己来推PIFI天线的各参数---不是很必要就是了

诺基亚的话，我觉得能成功更在于整体的把握。
虽然他们的确是有很多所谓的concept出来，不过那种用了concept效果不如不用的事情也是时有发生的啊

路过，研究中

学习中。

介电常数：增大介电常数可以减小天线的体积，陶瓷蓝牙接近10，但介电常数跟天线带宽是呈反比的，所以手机天线下面介质最好为空气。
寄生原理：可以这样理解，两并联的谐振器(比如带通滤波器)，在其谐振频率比较接近时，可实现展宽带宽的目的。所以当主天线跟寄生天线的谐振频率相近时，也同样可以增加天线的带宽。

主要是增加寄生单元和调试匹配

天哪。