翻盖机问题救急！
手机环境描叙如下:
1,翻盖机,频段为GSM/DCS/PCS/WCDMA
2,天线放在手机底部类似V3的形式
3,天线形式采用monopole,净空区域为12mm
4.VSWR低频都在2.3以下,目前的低频的TRP只有25DB左右TIS只有-98左右(传导都是好的)有其他需要更详细的信息我再补充
请教高手帮忙解决,对有好的建议帖子将重奖RD币,对于能解决问题的帖子经验证将奖励100RD币,
谢谢大家积极回帖
要明确：VSWR好不一定功率灵敏度就好。
另外手机的性能不好还有诸多因素，不一定只是天线造成的。想办法判断一下是天线的原因还是别的原因。特例做一个外置的天线，VSWR调好后再看看功率和灵敏度如何?应该能够说明一些问题。
还有就是排除天线周围元器件的影响因素。
按常规说monopole天线，净距离有12mm应该能够达到很好了。手机的主板及其它结构是怎么样的。主板长度，连通程度，机壳结构等情况最好说明一下。
GAIN是不错,就是TRP不好,也知道是手机本身的问题,问题是手机本身哪里有问题,就不知道,?求解,虽然没得到解决办法,由于你是第一个回帖的,奖励5RD币,欢迎有个类似经验的人给点实践经验-5RD币
又发了一个贴出来呀。照我说的去做就可以改善了，具体为什么会这样我也说不上来。举实力那不是把技术机密泄露了?！干脆把这项目给我做吧。呵呵！-5RD币
说了需要改些什么了，以后就需要自己去思考了。一手手的教会了以后遇到问题还是不能解决呀。
再问你高频是不是已经OK了?如果OK了就依我的思路去想想定能解决了。
“改变主板的电长度”这个方法可以使RF性能得到改善，但结构上不一定能实现，这项目做到这个阶段，结构应该都已经定死了。翻盖机（天线设计在手机底部）在设计的初期就应该考虑这个问题。如果天线设计在手机翻开时的中间部位就没有遇到过类似问题。
对于一些自以为是的人是严惩不怠的,这里是大家互相学习的地方,不是来炫耀自己的地方,请大家注意！谢谢
请问何为改变主板的"电长度"?请指教
不是吧，太黑了。我也是来解决问题的，不是来炫耀的。
就是改变主板的相对长度了。
若项目是你在做的话，你试着在主板上端焊根大概5CM的线，线的另一端悬着。用胶布粘到上壳上。线最好不要与FPC同侧。
线长不一定就是5CM需要去调试。先把你的天线驻波调正了再来调试线的长度。这可是手把手的教怎么解决了。就看你怎么去实现了。
看看接地啊什么的啊
又是开盖差，闭盖好?如果是的话，那就算陈年老帖了-5RD币
很好！就需要这样的帖子,谢谢大家,但不知道结果怎样?有遇到这样情况的朋友,请去试试看看效果怎么样?有结果及时回帖,我将奖励建议的朋友
个人觉的可以试着通过一个弹片连接转轴，再通过另一个弹片连接到LCD PCB，再在LCD PCB上设计一段延长地试试。
根源是由于开盖后LCD板和FPC影响了主板的电长度，如果FPC接地不良，会造成主板和LCD板连接不可靠，情况就更糟。改善的办法是尽可能减少FPC的长度，增加FPC的宽度，尽量加强FPC和两端板子的接地，例如可以在FPC上加一层完整的地，并且延长出一小段地直接焊接到两端板子上，如果用的是B2B connector,可以考虑改用侧面插入的ZIF connector，因为ZIF connector更容易加强FPC和板子的接地。
15楼所说是可以解决问题，与我说的其实是同样的方法。但是项目到了这个阶段结构基本上是已经定死了的，改结构应该说是很难的了。这样的方法只有在设计初期结构就应该考虑进去的。
16楼的方法你自己实验过吗?上下板连接的FPC上下层一般都会铺上完整的地并焊接，使得上下板能够良好连接。且 ZIF connector 也会有地线连接上下板，这样可以确保上下板是良好连接的。FPC的上下两层地对电磁干扰会起一定的作用，但对于解决这个功率问题是没有多大帮助的。
个人见解，各位有什么更好的办法请指教。
我也感觉应该,将上下翻盖之间通过转轴处用簧片或者采用耦合方式连接起来.连接上下翻盖之间的FPC.与下主板连接的connect的位置, connect必须与天线馈点的位置形成对角线.另外试着把转轴接地。
首先我觉得return loss 没问题 如果efficiency也问题的话 就出在匹配上了 我的建议是测一下 PA 和LNA 阻抗 再测一下天线的阻抗 把它们都放到圆图上去观察，对于TRP 应该是PA的输入阻抗与天线的输入阻抗共轭才好 不一定热return loss 好了TRP 就好。而TIS则应该是天线的输入阻抗与LNA 的最佳噪声阻抗共轭才能获得好的结果
ykx616，上壳不是金属的，15楼的方法是不是才更对症下药点?
解决方法就是将上下盖用磁耦合连接起来，怎么实现看你们的结构了，实在不行把fpcb加一层额外的meanderline将上下地连接，效果应该没有15楼和ykx615说的好。
大家好！
我是做项目管理,对技术不是很懂,但是经常听我们的研发人员讲,也了解一些,针对以上的问题点提一些个人建议,很有可能不是对的,也很片面的,但仅供参考！我还需要向大家多多学习的.
1.TRP不好,是不是因为转轴的接地处理和LCD的接地处理没有做好！
2.灵敏度不好,一般来说先从天线周围的元器件的开始找原因,很有可能speak对天线有影响,是不是要串电容什么的,或者把speak的线加长.有时speak的型号对天线也有影响.
3.还有就是在机壳上刷导电漆对灵敏度也有用的.
4.或者屏蔽盖没有充分屏蔽也会影响灵敏度.
5.还有就是手机上面的装饰件有没有问题恩?很多时候客户认为一些细节性的工艺对手机没有,不会引起重视,往往他们的失误也会让调天线的工程师很郁闷的.因为电镀工艺有很多种,如果客户在做真空电镀时,工艺没有控制好,会导致原本不导电的装饰件导电,对TRP有很大的影响！
如果还不行,那是不是手机状态不稳定造成的,因为我也遇到过这样的情况，很多时候我们天线性能很差,调不上去了,但是后来再找客户要一部机器,功率和灵敏度都上去了,因为翻盖机的状态很不稳定,特别是拆装几次后更有问题了,总之调天线一定要心细,无论多细微的细节都要重视,很多时候很有可能这个微小的细节就是影响天线的原因呢?
以上建议让各位见笑了,我是不懂技术的人,不知道有没有用,希望大家不要笑我哟！
luoye 观点非常赞成;有的机器细微的细节对天线性能影响很 大;
斑竹的手机能否提供天线部分环境的照片,让大家共享
翻盖机的处理很重要,喷涂的位置和接地处理稍微有点不同就会引起机个dB差别,试着不同位置的处理看看.
楼上说的对，先采用外置单极子尝试，如果它都不行的话，那内置是根本实现不了的。如果功率出不了，那就要看什么地方给吸收了。另外延长主板地可以增加灵敏度。
也凑凑热闹，抛砖引玉：
1 根椐小编描述的状况，可以测一下天线的效率；
2 效率好，则检查一下板子与天线的匹配问题（天线驻波已好，主要考虑板子阻抗问题），TIS需再考虑环境的影响问题；
3 效率差，可以试着改变一下板子的电长度，或者采用偶极天线形式（偶极天线受地的影响较小，且 对方向性有帮助）；
4 以上问题排除有新问题再分析。
请问楼上的,什么是电长度,谢谢
电长度是物理尺寸相对于频率来讲的归一化长度，与介电常数和使用频率有关。
不知道最后解决了没有啊，我最近也碰到了一些问题，也是翻盖机，单极子的，放在下面，三频GSM/DCS/PCS,天线的净空间8.5mm，旁边有MIC和BT，金属外壳。
现在GSM的TRP差2.5db,TIS差0.5DB，高频DCS都能达标，PCS性能要差点，功率上不去，差2DB.
请问各位高人，怎么解决。
有规律吗?还是不断去试?要是这样的话那要试到什么时候?
翻盖机GSM不好，就是因为上翻盖的影响，一般会影响３～４dB左右，原因就是板子的地不够长，可以通过延长板子的地试试看。
个人认为
类似V3的天线结构。
如果是线测没有问题，那么问题在你手机本身的布局上。
你看看你的手机是否有NAND FLASH 。如这些高速线走到RF 下面，对线测试是没有多大影响。但对辐射是致命的。
特别是读写线可以影响到 10db左右。当然NAND FLASH本事对天线也有影响。
如果不是你可以找找你天线下面的敏感器件。
谢谢大家的积极回答！
翻盖机，LCD 也会影响 手机的灵敏度的，
电池也是会影响手机的灵敏度的
可以做一下对比试验。
正文前，先问一句，搂主的问题现在解决否? ：）
前面的兄弟们对引起这个现象的诸多因素阐述的已经很清楚了，我在这里再补充一条，LCD的FPC的屏蔽好坏对于GSM850/900的天线影响是非常大的，建议从这个角度出发做一些试验，比如加EMI filter，包铜皮等等，相信会收到不错的效果
特殊结构天线设计在手机顶部立面（厚度）上，用金属丝成型，如MOTO的V3、V8超薄系列，他们为天线设计的金属空白区域很大，实际上这是属于天线的一部分。仿制失败的原因是没有给这个金属空白区域，或者区域不够。这种形式环境设计和天线设计均有难度，需慎重选择。
按常规说monopole天线，净距离有12mm应该能够达到很好了。手机的主板及其它结构是怎么样的。主板长度，连通程度，机壳结构等情况最好说明一下。
另外我想提醒的是滑盖机的影响因素极多，滑轨是否接地，连接上下机的FPC影响有多大，都需要去判断，这些都可能影响到3~4DB的，好好去验证一下，应该影响可以排除
allen 看到这么多没有结果的结果，真是心酸啊，不如多回家做做实验，这个案子我接了．JAY的滑盖也是我做实验出来的.指标不错.再接再励.-5RD币
我手头有个项目有过类似的情况，布局跟你的相同的，但是其他的情况我不知道了，要看你的机器的具体环境了，就我的判断应该是因为地不够长，建议你做这样的补偿措施：
天线的这块板的上断，也就是翻盖机的折叠旋转轴处引申一块铜片，铜片的大小可以结合结构的实现以及天线性能的表现综合考虑的；而且这样是能够实现量产的，主要是对结构的考验，最终可以采用不锈钢片来实现量产。
希望这些能帮到你，一切顺利。
请用屏蔽纸,剪成不同的长方形贴在壳子的内壁.效果也不错,可以自己试试.
1。关键是传导测试的时候你的测试条件是不是非常高，绝对的50O欧姆的阻抗，包括线缆的引入人体的阻抗，我联系过很多天线或通信公司，真的没有几个公司的测试条件是标准的阻抗。
2。驻波是你通过网络分析仪器的驻波，不是你按在手机上的实际的值
3。关键的是S图谱可以帮助你看到在平面和垂直方向上的辐射
4。天线效率
5。天线周围的不可有高速电路，电源芯片，大的电感，天线仿真图和测试的S图实际区别。
6。射频线路接地这个真的很重要，
首先估计是布局方面可能会有一些问题，因为翻盖机由于结构上的特性，它的本身的接地和电长度都会有变化，那么一些细微的差别都会影响射频的效果。
如果在结构和布局已经定死的情况下，建议在板上作屏蔽，板上是否做了区域分割，用屏蔽盖会有所改善，如果没有做屏蔽的话，建议在LCD和电池以及AP、Memory下用简单的屏蔽纸做一些简单的屏蔽。其次，建议在LCD翻盖处，用弹簧片作GND触点，保证其接触基本上不变。
以上是自己的一些观点，希望有所帮助。
翻盖测试时有2种情况
1.合盖测试
2.打开盖测试
你说的是这2种的功率和灵敏度都低,还是?
你说的太模糊,所以,推出来的结果也就不准确
手机天线对与偶来说,小CASS
呵呵
偶以前就是专门做手机天线的
翻盖测试时有2种情况
1.合盖测试
2.打开盖测试
你说的是这2种的功率和灵敏度都低,还是?
你说的太模糊,所以,推出来的结果也就不准确
手机天线对与偶来说,小CASS
呵呵
偶以前就是专门做手机天线的
40楼的说得很对，遵照此法应该可以解决问题。
这是天线放在下方的翻盖机的 一个比较好的解决方案
以前是涂导电漆，有些不稳定性，且价格也高
现在用金属片，稳定性有所提高。
先镇点钱
我想问一下是不是高频做到国标了?因为有时候天线的低频和高频是相互抑制的,如果高频做好了,低频就有点差,所以在国内,为了将就低频,高频做差一点,就像长虹手机,它的900达国标,1800相对差一点.
像这种四频的手机天线,我觉得可以试试这种,就是在同一面上,先设计一GSM天线接地,就像皮法天线或软天线,然后做两单极天线,一低频天线,馈电,再做一高频天线,接地.相互间耦合.带宽就宽一点.
还有一个技术瓶颈就是,天线的带宽宽窄与天线的性能成反比.
斑竹同志,您老人家解决了问题么?怎么只看到你感谢大家就没见您对大家的意见尝试后的结果哦~交流吗,及时更新您现在的状态吖,看了那么多跟贴,都没回音,替大家~~~~~~~~
滑盖机的灵敏度的确是个问题，我觉得：
1。驻波要保证达到标准，如果天线在下方，还要做的偏短，考虑手握住手机的影响。
2。如果开盖和合盖都要满足的，优先考虑开盖状态的功率和接受及灵敏度。
3。尽量避开元器件，金属接地。另外主板的参数也一定要保证。
4。如果支架面积够大的话，滑盖机最好是做双极的，我不建议做单极的！
以下是引用hlz在2007-8-7 13:24:29的发言：
要明确：VSWR好不一定功率灵敏度就好。
另外手机的性能不好还有诸多因素，不一定只是天线造成的。想办法判断一下是天线的原因还是别的原因。特例做一个外置的天线，VSWR调好后再看看功率和灵敏度如何?(TRP到28,TIS正常)应该能够说明一些问题。
还有就是排除天线周围元器件的影响因素。
按常规说monopole天线，净距离有12mm应该能够达到很好了。手机的主板及其它结构是怎么样的。主板长度，(79*42)连通程度，机壳结构(和V3的很类似)等情况最好说明一下。
在此基础上可以检查一下手机扳子地的完整性[/COLOR]
小编好！
你的问题，我想我们公司可以为你解决，不知你听说过有限元分析没有?我们是专业从事这种仿真分析的，我们这边的工程人员有好多年品牌机的有限元分析经验。如果你有兴趣通过有限元分析的方式找出设计中的问题，解决问题，可以打我电话，我可以安排你与我们这边的工程人员交流。Alan 13480780997
一般不都是天线效率不好的问题么?调整天线匹配呀?
结构不稳定，带宽可能比较窄，采用双边连应该会好些
建议:
方法一
通过转轴把两块板导通.
方法二
两板的FPC用铜皮纸包住并接地.
可以试试这两种方法.
是13楼说的闭盖好,翻盖差吗?
我看了几位大侠说的一些方法我觉得都不太对：
1。 手机天线性能的好坏与测试的净空区域没有很大关系。因为如果是好的话其他手机测试正常，它也应该正常。如果不行是手机问题。
2。手机的天线关键是形状，形状的决定关键是结构，它决定了天线的很多参数以及辐射效果，所谓量体裁衣就是这个道理。
3。使用天线的形状有很多种，它关系到辐射效率和SAR及其他参数。因为这里内容很多一下也说不完以后再说。
请问是开盖不好还是合盖不好?
是低频不好吗?
如果是低频，那么需要考虑调节电长度，具体采用哪种方法不好深讲了，因为涉及到专利的问题-：）