翻盖手机，PIFA天线，GSM性能奇差

翻盖手机，PIFA天线，GSM性能很差，2D暗室里低中高三信道PRP只有24-26dBm左右，PIS -102至-98dBm，应该有少许噪声，但RSSI本来也很差。
天线尺寸大概为36*25*6mm（辐射体形状为三维，梯田形吧，天线高度边缘处为5mm）；
主板尺寸大概为：MMI：73*37mm，显示板：51*32mm；
天线下方有个SPEAKER，无CAMERE。
症状：
@GSM性能一直上不去，试过很多PATTERN，实测性能如上述，RL一般就在-4至-5左右，最深处最多也就不到-6。即使PATTERN不开槽，整片辐射体产生的谐振也就在-5左右。
但DCS性能很好。很容易达到27-28的PRP及-105的接收灵敏度。
@合盖性能好于开盖性能，GSM发射能提高1dBm左右，接收灵敏度能提高1-2dBm左右。
请教：
@GSM性能始终很差，手机尺寸较小，是否是一个原因?有什么好的方法可以改善?
@天线触片紧挨着一个屏蔽盖（射频单元），1-2mm距离吧，这个似乎比较少见，不知道会不会因此影响GSM性能?
@SPEAKER的谐振在大概700MHz左右，离GSM算近么，通常有的话都在600M居多?是否也是一个因素?
@各位有没有什么好的建议啊，在下多谢了。

分析需要天线结构简图，文字说不清。

天线是不是在手机主PCB的下方?

不是，是在上方.
最近上翻盖壳里加了导电喷涂,GSM性能有1DB的改善，但还是不够啊。

试问 翻盖手机 正常情况（即显示板上一切不稳定因素如接地，屏蔽，干扰都确定OK）下，开盖性能是否就一定比合盖性能好?！
如果是的话，我想最大的嫌疑还是在LCD板上。?
各位高手，有什么经验或案例可能是我这个问题的原因啊?！