布局馈点时,馈点下面是否应该有地？请高手指点.

我正调试一款机子是单频800M的,天线面积在40*13*8.手机是折叠的,天线位置在mic后边.主板是82mm,前翻盖是LCD板长为80mm.连接上翻盖和主板的FPC放在两者中间,长度为35mm.
按这个条件调试,做PIFA应该是够条件的,我做了模拟实验,但是效率不高,在50%左右,请各位大侠指点一二,我的PCB模拟馈点下面是否应该有点,地点与馈点的距离应该在多少为好?
馈点应该放在最外面好还是放在里边好?谢谢指点！

你效率为50%的情况是馈点下边有地还是没地?按照常理,馈点下边为空最好,要是你馈点下边为空,效率才50%,那你放个地看看嘛,反正都是做实验.有时候自己多去钻研钻研,比问别人来得快一些.而且记的也牢固些.
一般,馈点都是放在PCB的最外围,这样做出的天线电气性能会好一些,不然会有很大干扰,和上边说的一样,先把馈点放在里边看看效果,再放在最外围看看效果.自己去实验吧.地点与馈点的距离一说倒没多大的要求,一般隔的越开,带宽会好一些.

谢谢microboy高手指点,能知道你的联系方式吗?