提高pifa天线带宽有哪些方法？
让汇入点的面积尽量大,接地点要和汇入点在平面接合时有一定的平面距离.天线在路径上不要绕太多的圈子.个人的一点看法.如有讲错请指正.
小编,这个问题偶提过N次了！都没有人回答！一般的最可靠的方法增加线宽,增加天线与地的距离.
关键是要让表面电流尽量分布均匀！
就手机来说，PIFA的高度是影响带宽的关键因素，多增加一个接地点也可以增加带宽。
一种走线的频宽不理想的时候,改变走线也有可能改善频宽的
PIFA bandwidth can also be enhanced by changing the shape of ground plane, there is a small trick of clearing the groundplane below PIFA patch, it is done correctly, the bandwith will be increased due to the increase in electrical volume of the antenna.
合理使用匹配,合理使用发射体之间的耦合会有所帮助.
不同的Pattern，对应的地形状很难研究啊，可否指教一二，谢谢！
The groundplane shape is very much dependant on your PIFA patch shape, and also your feed and ground plate location, the main idea is to increase the electrical volume of the antenna body by allowing the field to travel a longer distance from the patch to the ground. So the area of clearance should not exceed a limit where the field path is weaken or distorted. As in how to find out the optimum clearance area, i think it is very much up to the engineer to either simulate or physically change the cutting of groundplane in order to acheive best result.
天线在路径上不要绕太多的圈子同意，我的理解是这样做不要将天线的能量集中起来，那样辐射不出去，而且带宽也很低。基于以上idea，98年有人提出用3D transmission feeding methon. This method could provide a 95% bandwidth. Recently, Prof. C. H. Chan proposed a feeding methond, folded patch. This could also can provide a broaden bandwidth. In this reply, my view is thatin addition to increasing the height of PIFA, changing the feeding method could also provide wide bandwidth.
<P 0cm 0cm 0pt"><FONT size=3>以更改天线走线的方式搭配匹配，就比较能达到想要的频宽，通长是高频段的比较简单，因其高频的<FONT face="Times New Roman">Smith</FONT>所形成的圈最小，低频则反之。可如果低频的<FONT face="Times New Roman">Smith</FONT>的圈在第一像现则另当别论。</FONT>
<FONT size=3>敢问楼上的兄弟：“低频的<FONT face="Times New Roman">Smith</FONT>的圈在第一像现则另当别论”</FONT><FONT size=3>做何解?</FONT>
在PIFA天线中，提高天线到地面的高度对频宽是至为重要的，此外，PCB地平面的宽度和长度对天线的频宽影响非常大，据实践，最理想的宽度和长度大约是设计波长的25％和45％。但是这在实际设计中几乎就是不可能的。就通常来说，PCB的长度愈长，对GSM850/900就有利，而PCB长度愈短，对DCS/PCS就有利，而PCB的宽度直接影响到天线的宽度，也就影响到天线的体积。通常对双频天线来说，如果要使天线达到理想的效果，净体积我们不希望小于4CC。一般来说，随着手机ID的确定，PCB的大小也就确定了，所以天线的高度就至关重要，如果有10mm的高度，那么一般来说天线的频宽会是理想的。还有一种办法也可以提高天线的频宽，那就是将天线下方的地布到离天线最远的一层，其余各层都可以镂空，其实这种方法也是变相的提高天线到地的高度。当然增加接地点，改变电流的分布也可以增加频宽，可以在两个接地点之间加一个闩。
一般来说，天线跟PCB间还有屏蔽罩，请问，真的不需要考虑屏蔽罩的接地问题么?天线与地的距离跟屏蔽罩接地没有关系么?
在做滑盖天线的时候还要考虑滑轨的接地问题哦。
本人很赞同14楼的人的看法，看来你经验不少，请问有没有更多的资料拿来和大傢分享一下谢谢！或者发到我个人邮箱里，非常感谢mail:cqxkiki@163.com 。此上面我有好几款机子都是通过这样增加地到天线主体的高度，当然其和pcb其他地方的地要接触好哦，总而言之就是接地良好！1
一般来说，天线和PCB之间是不会有屏蔽罩的，天线直接在PCB上方。如果之间有屏蔽罩，那地平面就应该从屏蔽罩算起（离天线最近的地）。现在的手机由于体积的限值，有时候在天线区域内还会有speaker，camera等，如果天线位于手机下方（如moto V3），有时候Mic也会位于天线区域。还有在设计时要考虑到位于天线附近的屏蔽罩，电池连接器，电池等等，这些都是要考虑的。总之，天线附近的金属器件都是要考虑到的。如果在天线初期设计的仿真中把这些因素考虑进去，会使得设计更容易一点。总之，对双频天线如果能争取到4cc的净体积，那么天线的性能是会有保证的。
楼上说的太好了。再请问，好多的从SWITCH到馈点的传输线走的非常宽，请问，这个传输线的宽窄（阻抗均为50 OHM），对天线性能有关系么 ?
我认为从switch到馈点传输线的宽度对天线性能是没有影响的，只要你能保证传输线的阻抗是50Ohm，天线和传输线之间的匹配越好，则对天线越有利。当然，在全频段内匹配是不可能的，一般在天线谐振点附近匹配就可以。PIFA天线一般是不需要专门的匹配电路的。而mpnopole天线是一定要加匹配，匹配是monopole天线的一部分。传输线的宽度并不是随意确定的，它和传输线的高度，PCB的介电常数以及传输线到地平面地距离和要求的阻抗有关系。一般的布线有表层式微带线，嵌入式微带线，单带线，双带线等等，它们阻抗的计算方法是不一样的。
谢谢楼上的精彩解释，谢谢了。再问：有的天线会在馈点上串电容或者电感，如在接地回路馈点，请问这个是为了提高天线的哪个方面的性能? 发展到现在，有的天线不再是一个简单的平面了，有些成了立体的外形，看似PIFA的天线下面也没PCB了，说是monopole的但是也有GND馈点，唉，搞不清楚啦，都不知道叫它什么的好。哪位高人能解释一下。
首先那些馈点上串连或并联的分立元件应该是匹配电路的组成部分，但是对于PIFA天线是不需要匹配电路的，但是在设计的时候会把匹配元件的位置留出来，如果是pifa天线，那么在匹配电路的串连元件部分贴0Ohm的电阻，并联位置则不贴元件。如果是monopole天线，则需要匹配电路，这对于提高天线的TRP、TIS和efficiency至关重要。我没有见过在接地点上接分立元件的，在我看来那是毫无用处的，大约是你搞错了。
无论天线的外形怎样变化，但最终我们都可以把它归到某一类，因为它的原理是一样的。PIFA天线下面没有地，那就不是PIFA天线，而是IFA天线，其实PIFA是从IFA天线演化而来地。
请问PIFA这样从IFA天线演化的?能大致的以图示的方式说明一下吗?谢谢
首先那些馈点上串连或并联的分立元件应该是匹配电路的组成部分，但是对于PIFA天线是不需要匹配电路的，但是在设计的时候会把匹配元件的位置留出来，如果是pifa天线，那么在匹配电路的串连元件部分贴0Ohm的电阻，并联位置则不贴元件。如果是monopole天线，则需要匹配电路，这对于提高天线的TRP、TIS和efficiency至关重要。我没有见过在接地点上接分立元件的，在我看来那是毫无用处的，大约是你搞错了。
1，PIFA天线为什么不能做匹配呢?这好象是飞创的风格。但是其他著名的天线公司，包括某些著名的国外设计研究所，我所看见的都是在PIFA设计的时候大胆使用匹配。不过我接触到的一个资深手机射频经理，他和你有类似的观点，他认为加匹配后，PIFA的有源测试有害无益。2，“在接地点上接分立元件”在韩国的手机天线的时候是很常见的，确实是有用处的，具体道理其实并不复杂。在馈点接入元器件，也是很常见的，主要目的是为了改变天线的输入阻抗。我曾经设计过的一款PIFA，在天线PATTERN上接入了电感。这些做法其实都不是最好的，最好的天线是最简单的天线，成本也最低，有时候是实在无奈才这样做的。