如何提高pifa得带宽,固定高度和面积,有方法得回!
时间:10-02
整理:3721RD
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如题。
适当减小地板面积~也就是说把下面的pcb上覆铜面积缩小点或者下面采用光子带隙结构的地板形式,这估计不太现实另外可以在天线和pcb间增加个电容分量,方法比较多了~加介质块,耦合片都行
有几种方法通过调整匹配,试试各种匹配电路,包括串0ohm增加辐射面采用 stack planar PIFA
采用3点馈入,即加个偶合馈入看看,串电容的好象见过
谢谢,我试试看。+介质块可能不行,带宽和介电常数成反比。
我刚做了一款GSM机子的天线,刚开始的时候GSM段的带宽很窄,DCS的还不错!因为匹配电路仅仅为0E,也不能够改变holder的高度,后来将GSM和DCS端之间的缝隙减小,加宽了二者末段的宽度,就有些改善了!偶刚入行不足一月,也不知道这样做的理论依据在什么地方!反正是使带宽改善了,你要不也试试?
加宽贴片末端后改变了天线的输入阻抗,匹配变好,带宽变宽。不知道分析的正确否?请高手指点!
缝隙变窄,耦合可以加强。末端宽度变宽可否理解为末端电容加载,就像单极天线末端带宽盘加载。
我认为,缝隙减小,增加了高低端辐射体之间的耦合.可以降低谐振频率,但是带宽会减小,增加末端宽度是一个不错的方法,可以提高天线效率,而且带宽也会变好,好象有点容性加载的意思.