关于PM，PAG和RTD封装形式的问题

今天看MSP430的Datasheet，里面有三种封装形式，分别是RTD、PAG和PM，我想知道，这三种形式有什么不同点?
我自己理解：
    （1）RTD一点都不懂；
    （2）PAG和PM的芯片高度是不同的，PAG是1.2MAX，PM是1.6MAX。

就一般經驗值來說:
RTD 需要有良好的PCB散熱，本體高度最低，封裝小，但是維修重工麻煩。
PAG是1.2MAX，PM是1.6MAX。二者以 PM 耐熱程度會比 PAG 來的好， PAG 僅僅是降低高度，芯片耐熱程度稍差。PAG 和 PM 在維修或重工會比 RTD 簡單，但是芯片的面機會大很多。
目前還沒查到 TI 文件裡面詳細規格。至於管腳功能應該都是相同的吧！

JACK神，谢谢你，向你学习
希望坛子里越来越红火