复合封装器件的Footprint

我想问各位前辈，对于自己做的符合封装器件，怎么样可以一次性将整个器件的各个部分进行Footprint指定元器件封装?如果一个一个的对元器件各个部分进行Footprint指定封装会不会有什么问题?

你新建 new part 时，直接把封装填上就可以了吧。

嘿嘿，之前忘了，现在已经解决：双击封装库里边要修改的期间，然后点viewpakage ，options——》pakage property 里边修改就行了

复合封装器件是不是每个分立元件都是写同样的封装呢