微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Orcad > 有关封装的问题

有关封装的问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
我用ORCAD画好原理图,想用PADS LAYOUT,应该用哪里的封装啊?
ORCAD库内的封装还是PADS的,儿PADS内有Parts和Decals两种,应该用哪个?
如果Parts和Decals内的封装尺寸相同而名字不同,怎么办?如在Decals内叫CX12-B而在Parts内叫CAP-CX02-C.应该用哪里的封装?
请各位指点?
不胜感激!

有关于PADS封装的问题 可以去PADS专区咨询阿
我用的是OrCAD+Allegro
有时间的话可以研究一下pads

楼上的,orcad 是怎么加入allegro的封装的啊,能不能详细说明一下

Orcad里的footprint要和Pads里的decal名字相同

在orcad 的元件属性里面 加上PCB FOOTPRINT,其值为package symbol的名字
导网表的时候选默认就可以了

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top