TI 2017 SimpleLink? MCU 研讨会，深度解析低功耗广域网 IoT 网络及其应用

无线连接推动智能生活的发展，为满足不断变化的市场需求，利用在无线连接协议间扩展的平台进行设计并快速适应基础产品变得至关重要。2017年9月12日TI全新SimpleLink MCU平台交流研讨会在北京举行，深圳市昇润科技有限公司（以下简称“昇润科技”）作为受邀单位参加了本次研讨大会。

简要概述本次大会内容：深度解析全新TISimpleLink?MCU平台，掌握<1GHz 远距离传感器到云端技术，以及低功耗广域网 IoT 网络及其应用，更有TI最新产品低功耗无线MCU-CC2640R2F 动手实验环节。

熟悉德州仪器（TI）的朋友对SimpleLink并不陌生，这款专门为开发人员设计的平台将业内最广泛的互联硬件产品库、统一的软件解决方案和沉浸式资源集成在了同一个开发环境。这个方法将最终帮助开发人员缩短设计时间，增强产品稳定性。简言之，TI的SimpleLink MCU平台提供了一个全面且统一的软件和硬件解决方案，旨在帮助工程师将嵌入式产品的任何挑战一一攻克。

图为昇润科技在本次研讨会上展示最新研发的产品：CC2640R2F蓝牙4.2开发套件 和 蓝牙4.2模块

我们知道CC2640R2F是TI今年3月推出的全新Bluetooth低功耗无线MCU，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，那么这次昇润科技在本次研讨会展示的CC2640R2F蓝牙4.2开发套件又有什么优势呢?

1、提供深度优化并二次封装的SDK以满足不同的行业需求；

2、独有的多核心架构搭配多线程操作系统，将交互体验及综合功耗降到极致；

3、提供复合型蓝牙多角色的应用实例，演示视频，及实例代码；

4、为客户提供基于蓝牙认证的硬件RF设计，及软件的框架设计指导；

5、提供独有的生产测试工具，降低客户对RF终端产品量化的生产测试门槛；

6、全面支持蓝牙5.0的硬件及协议栈。

TTC BLE SDK开发套件是昇润科技对德州仪器（TI）CC2541，CC2640和CC2640R2F芯片开发提供的快速开发工具。TTC BLE SDK开发套件针对不同行业的应用需求，对蓝牙协议栈的应用做了深度优化和综合，并二次封装，提供给开发者各类需要用到的驱动API，客户只需调用相应的API即可顺利完成开发，可以有效的避免开发者花费大量时间去熟悉复杂的蓝牙协议栈消息处理和蓝牙调试，只需重点开发应用层程序。使用TTC BLE SDK开发套件，能帮助厂商快速开发拥有更好交互体验，更低功耗，更小体积的蓝牙产品，抢占市场先机。

昇润CC2640R2F SDK开发套件自推出以来一直深受蓝牙开发人员所欢迎。现在，许多开发人员渴望利用蓝牙5出色的新特性。昇润科技现已提供这款解决方案，使得设计人员能够更有信心地构建具有蓝牙5认证协议栈的产品，并且更快速地进入生产。

全球物联网市场飞速成长，作为实现万物互联的关键技术，蓝牙技术一直是当前领域的一个关注焦点，9月12日TI在北京举行的SimpleLink?MCU 平台研讨会就一直备受业界关注。作为本次大会的受邀单位，昇润科技展出的CC2640R2F蓝牙4.2开发套件和蓝牙4.2模块，也是给国内本土开发者的最大惊喜。希望凭借此工具，广大的开发者能加速项目的落地生产和量化，带给广大的终端消费者更好的产品体验，创造国内蓝牙市场的新格局。