微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 嵌入式设计讨论 > 嵌入式系统设计讨论 > 香橙派Orange Pi Zero Plus2-手持式GB外壳的制作(二)

香橙派Orange Pi Zero Plus2-手持式GB外壳的制作(二)

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

本帖将持续更新
上一帖位址:http://bbs.elecfans.com/jishu_1139406_1_1.html

今天我们来继续上一贴中接下来的内容:
上帖中把后盖画得差不多了,现在画前盖,可能后盖再前盖绘制过程中还会修改
先把前部毛胚做成壳体

然后把下面拉一些出来做翻边

把翻边偏进去


把翻边合到前盖上


再后盖也挖个对应的翻边槽


然后内存卡这位置有些干涉了,稍微挖掉一点
  //干涉就是重叠在一起的意思,装配用语


屏幕还没寄过来,等寄过来量一下尺寸再画
//注意:这是3D打印用的数模,如果要注射成型,请放适当的型拔き斜度,3-5度左右,还有内存卡槽等机构这样做可能要走滑块才能脱模,如果不想走滑块增加成本,可以把内存卡槽上部做在前盖上,USB插口也是,还有就是boss柱中间要挖空,不然外面有缩影,还有一些位置的尺寸不是这样的,现在是作为3D打印用设计的,只保证印出来没问题,而且适合印出来,有些做法也是为了印出来漂亮,精度跟留的间隙也按打印的来的。


下一帖:正面屏幕区域制作:http://bbs.elecfans.com/jishu_1141672_1_1.html



Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top